Deggendorf, 29. Oktober 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erweitert das COM Express Basic Portfolio um neue Module auf Embedded Serverniveau. Die neuen Server-on-Module sind mit den Intel® Xeon® und Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessoren der 6ten Generation (Codename Skylake) bestückt. Der DDR4 Speicher der neuen conga-TS170 Module bietet für datenintensive Applikationen bis zu doppelte Performance bei 20 Prozent weniger Energie und nur halbem Footprint im Vergleich zum DDR3 RAM, der in neuen Applikationen voraussichtlich keine Verwendung mehr findet. Zudem bieten die Module schnellere Prozessortaktraten, einen um 60 Prozent beschleunigten Systembus und einen vergrößerten Intel® Smart Cache (bis zu 8 MB) sowie PCIe Gen 3.0 Support für alle Lanes und die neue Intel® HD Graphics P530. In der Summe können Anwender von einem Mehr an Gesamtperformance und Packungsdichte sowie geringerem Platz- und Energiebedarf profitieren.

Die neuen Module wurden für Designs der Embedded Serverklasse entwickelt, die innerhalb der thermalen Limits von 25 bis 45 Watt TDP arbeiten und individuelle I/O- und IoT-Schnittstellen erfordern. Die Intel® Core™ Prozessor basierten conga-TS170 Module eignen sich für Test- und Messgeräte, Backend-Systeme der medizinischen Bildgebung, industrielle High-Performance Workload-Stations sowie intelligente Verkaufsautomaten. 

Die Module mit Intel® Xeon® Prozessoren bieten zusätzlich ECC-Speicherschutz, was das Anwendungsfeld auf datenkritische Server- und Gateway-Anwendungen erweitert. Anwendungen finden sich sowohl in industriellen IoT- und Cloud-Servern mit Big-Data Analytik, in Edge Node Servern auf Carrier-Niveau als auch in vernetzten Industrie 4.0 Automatisierungsservern, die mehrere virtuelle Maschinen hosten sollen, oder in leistungsstarken Medien-Servern mit Echtzeit Video-Transcoding mehrerer Streams.

Für das Management verteilter IoT-, M2M- und Industrie 4.0 Applikationen bieten neuen conga-TS170 Module zudem auch leistungsfähige Tools der Serverklasse. Dank Intel® vPro Technologie und congatecs Board Management Controller inklusive Watch Dog Timer und Power Loss Control sind die Module auch für das Remote Monitoring, Management und Maintenance – bis hin zum Out-of-Band Management – umfassend ausgestattet. 

Für kostensensitive Applikationen, die auf ein komplexes Out-of-Band Management und Virtualisierung verzichten können, bieten sich die Versionen mit Intel® Core™ i3 Prozessor und Mobile Intel® HM170 Chipsatz an.