Congatec COM Express Basic Module mit 14 nm Intel® Xeon® Prozessoren und Intel® Iris™ Pro Grafik

Congatec’s neue COM Express Module erreichen erstmals Serverniveau für anspruchsvolle Grafikanwendungen

Deggendorf, 14. Juli 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie- und Service-Anbieter für Embedded Computerboards und Module, ergänzt ihr COM Express Basic Portfolio um Computermodule mit in 14 nm Technologie gefertigten Intel® Core™ und Intel® Xeon® Prozessoren (Codename Broadwell). Die Performance der neuen conga-TS97 COM Express Basic Module erreicht mit der Intel® Xeon® Prozessorklasse erstmals Serverniveau und übertrifft die Vorgängermodule nicht nur in Bezug auf die Gesamtperformance, sondern insbesondere auch in punkto Grafik durch die integrierte Intel® Iris™ Pro Technologie. Intels leistungsstärkste Prozessorgrafik und Mediaengine sorgt für ein fesselndes Nutzererlebnis, mit schnellem 3D-Rendering und realistischem Shading bei flüssigen Bildwiederholraten.

Anwendungsbereiche für die neuen conga-TS97 High-End Module finden sich in allen Branchen, bei denen Applikationen mit individuellen I/O- und IoT-Schnittstellen-konfigurationen höchste Performanceansprüche auf kleinstem Raum erfüllen müssen. Während die Intel® Core™ Prozessor basierten Module universell von der industriellen Automatisierung über die Medizintechnik bis hin zum Retail und Gaming eingesetzt werden, sind die Intel® Xeon® Prozessor basierten Module insbesondere für industrietaugliche Serverplattformen ausgelegt. Applikationsfelder sind hier sowohl carrier-grade Edge Node Server als auch industrielle Cloudserver mit hoher Packungsdichte und minimalem Footprint. Die hohe Grafikleistung der integrierten Intel® Iris™ Pro Technologie, die in carrier-grade Applikationen oft für Content Delivery Plattformen mit Echtzeit Video-Transcoding und für Network Functions Virtualization (NFV) eingesetzt werden, wird in industriellen Applikationen auch wertvolle Aufgaben bei der Situational Awareness erfüllen – zum Beispiel in autonomen Fahrzeugen. Weitere, oft auch GPGPU-basierte Applikationen finden sich beispielsweise beim parallelen Deep Packet Inspection oder bei der Ver- und Entschlüsselung von Daten. In Server basierten Anwendungen stellt die Grafikengine dezentralen Clients eine hoch performante und responsive CAD-, 3D-Modellierung- und Video-Rendering-Leistung zur Verfügung.

Da es sich bei den neuen Prozessoren um die im Fertigungsprozess geschrumpfte Variante der bereits eingeführten Mikroarchitektur handelt, lassen sich Performanceupgrades schnell und effizient umsetzen und bestehende Produktfamilien um neue Leistungsklassen und optimierten Stromverbrauch erweitern. Evaluation-Bords sind zudem unmittelbar mit der Verfügbarkeit der neuen Module verfügbar, was die Plattformevaluierung auch für neue Applikationen enorm beschleunigt.

Das Featureset im Detail

Die neuen conga-TS97 Module sind mit den neuesten 14nm Quad-Core Intel® Core™ und Xeon® Prozessoren bestückt und bieten 6 MB L2-Cache bei einer TDP von 47 Watt. Unterstützt werden Intel® Core™ i7-5700EQ, Core™ i7-5850EQ sowie Intel® Xeon® E3-1258L v4 und E3-1278L v4 Prozessoren. Der bis zu 32 GB umfassende, besonders schnelle 1600 DDR3L Arbeitsspeicher liegt auf Serverniveau und ist damit für besonders datenintensive Applikationen ausgelegt. Dank Support für AVX 2.0, SSE 4.2 und OpenCL 2.0 können die neuen Module auch hoch-parallele Tasks extrem schnell und effizient verarbeiten. 

Die integrierte Gen 8 HD Graphics von Intel® skaliert bis zur Intel® Iris™ Pro P6300 mit 48 Execution Units. Das ermöglicht den 60 Hz Betrieb von bis zu 3 unabhängigen 4k Displays (3840 x 1260) über HDMI 1.4, DVI und DisplayPort 1.2. Zudem steht ein Dual-Channel LVDS Ausgang zur Verfügung. Für eine hochwertige Darstellungsqualität mit neuesten 3D-Features sorgen DirectX11.2 und OpenGL 4.3. Der integrierte Videotranscoder entlastet die CPU bei der Bereitstellung von H265, H264, MPEG2 und VC1 Videostreams in Echtzeit.

An I/O Interfaces führen die Module PCI Express Graphics, sieben PCI Express Gen 2.0 Lanes, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC sowie I²C aus. Massenspeicher wie SSD, HDD und BluRay können über 4x SATA 3.0 inklusive RAID 0/1/5/10 Support angebunden werden. Mit Intel® AMT 9.1 und congatec‘s Board Management Controller inklusive Watch Dog Timer und Power Loss Control sind die Module auch für das Remote Monitoring, Management und Maintenance – bis hin zum Out-of-Band Management – umfassend ausgestattet, was im Zeitalter des Internets der Dinge für jeden Embedded Server selbstverständlich sein sollte.

Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux und Microsoft Distributionen geboten. Zudem sind die Module bereits auf Microsoft Windows 10 vorbereitet.

Prozessor Tabelle: