Congatec launcht COM Express Modul mit neuem AMD G-Series SOC
Congatec erweitert sein COM Express Portfolio parallel zum Launch des neuen AMD Embedded G-Series SOC (Brown Falcon). Gegenüber Modulen mit der vorherigen Generation der AMD Embedded G-Series SOCs liefert das neue conga-TR3 mit Dualcore AMD Prozessor GX-217GI bis zu 30% mehr Grafikperformance sowie 15% mehr Gesamtsystem-Performance.
Congatec erweitert sein COM Express Portfolio parallel zum Launch des neuen AMD Embedded G-Series SOC (Brown Falcon). Gegenüber Modulen mit der vorherigen Generation der AMD Embedded G-Series SOCs liefert das neue conga-TR3 mit Dualcore AMD Prozessor GX-217GI bis zu 30% mehr Grafikperformance sowie 15% mehr Gesamtsystem-Performance.
Zusätzlich unterstützt der AMD G-Series SOC schnelleren und energieeffizienteren DDR4-Speicher, PCIe Gen 3.0 für anspruchsvolle kundenspezifische Erweiterungen sowie eine sehr leistungsstarke DirectX12 Grafikbeschleunigung. Damit positioniert sich das neue Modul als erste Wahl für viele Mainstream Embedded Applikationen. Mit einer maximalen von 12 bis 15 W konfigurierbaren TDP ist es auch ideal für lüfterlose Designs.
Da die neuen AMD G-Series Prozessoren pinkompatibel zu den AMD Embedded R-Series SOC Prozessoren (Merlin Falcon) sind und auf der gleichen Prozessor-Mikroarchitektur basieren, profitieren OEMs von einer extrem hohen Skalierbarkeit. Damit können sie schnell und einfach mit nur einem Moduldesign Lösungen entwickeln, die von der Einstiegsversion bis zum High-End System reichen. Im performanceintensiven Grafiksegment liefert das neue conga-TR3 eine optimale Preisstellung für volumenstarke Applikationen.
Das Spektrum der Anwendungen reicht von grafikintensiven Gaming- und Digital Signage-Applikationen mit zwei 4k-Displays über die Bild- und Videoanalytik in industriellen Bildverarbeitungssystemen sowie bildgebenden Verfahren der Medizintechnik bis hin zu Retail, POS und Automatisierung.
Zu den weiteren Anwendungsbereichen zählen rechenintensive Applikationen, wie Perceptual Computing, Netzwerk-Firewalls mit Deep-Packet-Inspection (DPI) sowie Big Data Analytik. Für eine sehr energieeffiziente Umgebung können solche Arbeitslasten dank HSA 1.0 Unterstützung auf die CPU und die hochparallelen Grafikkerne verteilt werden.
Zusätzlich unterstützt der AMD G-Series SOC schnelleren und energieeffizienteren DDR4-Speicher, PCIe Gen 3.0 für anspruchsvolle kundenspezifische Erweiterungen sowie eine sehr leistungsstarke DirectX12 Grafikbeschleunigung. Damit positioniert sich das neue Modul als erste Wahl für viele Mainstream Embedded Applikationen. Mit einer maximalen von 12 bis 15 W konfigurierbaren TDP ist es auch ideal für lüfterlose Designs.
Da die neuen AMD G-Series Prozessoren pinkompatibel zu den AMD Embedded R-Series SOC Prozessoren (Merlin Falcon) sind und auf der gleichen Prozessor-Mikroarchitektur basieren, profitieren OEMs von einer extrem hohen Skalierbarkeit. Damit können sie schnell und einfach mit nur einem Moduldesign Lösungen entwickeln, die von der Einstiegsversion bis zum High-End System reichen. Im performanceintensiven Grafiksegment liefert das neue conga-TR3 eine optimale Preisstellung für volumenstarke Applikationen.
Das Spektrum der Anwendungen reicht von grafikintensiven Gaming- und Digital Signage-Applikationen mit zwei 4k-Displays über die Bild- und Videoanalytik in industriellen Bildverarbeitungssystemen sowie bildgebenden Verfahren der Medizintechnik bis hin zu Retail, POS und Automatisierung.
Zu den weiteren Anwendungsbereichen zählen rechenintensive Applikationen, wie Perceptual Computing, Netzwerk-Firewalls mit Deep-Packet-Inspection (DPI) sowie Big Data Analytik. Für eine sehr energieeffiziente Umgebung können solche Arbeitslasten dank HSA 1.0 Unterstützung auf die CPU und die hochparallelen Grafikkerne verteilt werden.
