Congatec präsentiert die 8. Generation der Intel Core Mobile Prozessoren auf Embedded Formfaktoren
Congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – präsentiert auf der Embedded World 2019 die weltweit ersten Embedded Formfaktoren mit der brandneuen 8. Generation der Intel Core Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake).
Kommerzielle BGA-Prozessoren auf hochwertigen Embedded Boards
• Eröffnet neue Applikationsfelder
• Unterstützt First-to-Market Strategien
Congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – präsentiert auf der Embedded World 2019 die weltweit ersten Embedded Formfaktoren mit der brandneuen 8. Generation der Intel Core Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake). Mit dem Launch der COM Express Type 6 Compact Module, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards – alle mit kommerziellen Intel Core i7-8565U Mobile Prozessoren – übernimmt congatec eine Vorreiterrolle beim Rollout dieser neuen Prozessorgeneration für raues und platzbeschränktes Umfeld. OEM-Kunden erhalten dadurch frühzeitig Zugang zu dieser neuen High-End Prozessortechnologie und profitieren von First-to-Market Strategien. Endkunden in der Industrie profitieren von einem sofortigen Performanceboost von bis zu 40 % im Vergleich zu den bisherigen Prozessoren der U-Series, ermöglicht durch nun 4 anstelle von lediglich 2 Cores und einer insgesamt verbesserten Mikroarchitektur.
"Eines unserer Hauptziele ist, den Einsatz von Embedded-Computer-Technologie für unsere Kunden so einfach wie möglich zu machen. Deshalb bieten wir unsere Embedded Computer-on-Modules, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Mainboards jetzt auch mit kommerziellen BGA-Varianten der 8. Generation der Intel Core Prozessoren an. Dies hilft OEMs, die neueste Prozessortechnologien schnellstmöglich einsetzen wollen – insbesondere im mobilen High-Performancebereich, wo die Lebenszyklen kürzer sind und OEMs nach komplementären Embedded-Computing-Plattformen suchen, um beispielsweise das Closed-Loop Manufacturing mit aktuellsten Performanceklassen umzusetzen. Unsere neuen Embedded Boards erfüllen genau diesen Bedarf", erklärt Christian Eder, Director of Marketing bei congatec.
Grundsätzlich liefern die neuen Prozessoren die wesentlichen Grundlagen für die Entwicklung von Embedded-Varianten einer neuen Mikroarchitektur-Generation. Sie sind zudem früher am Markt erhältlich als die Embedded Varianten. Gegenüber den Embedded Varianten fehlt den kommerziellen Prozessoren im Wesentlichen nur die Langzeitverfügbarkeit – die aber im Embedded High-Performance Rennen oft nicht an erster Stelle steht. OEM Kunden, denen das ausreicht, die aber robuste Embedded Formfaktoren benötigen, sind somit bestens mit diesen hybriden Embedded 3,5 Zoll SBCs, Thin Mini-ITX Motherboards und COM Express Type 6 Modulen bedient, da sie die Vorteile der kommerziellen Prozessoren mit denen von robusten Embedded Boards und Modulen kombinieren. Dank identischer APIs von den Embedded Boardherstellern profitieren selbst Anbieter, die in ihrer Serienproduktion die Embedded Varianten einsetzen wollen, von diesen Boards, da sie ihre Applikationen viel früher als sonst auf passenden Plattformen testen können.
• Eröffnet neue Applikationsfelder
• Unterstützt First-to-Market Strategien
Congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – präsentiert auf der Embedded World 2019 die weltweit ersten Embedded Formfaktoren mit der brandneuen 8. Generation der Intel Core Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake). Mit dem Launch der COM Express Type 6 Compact Module, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards – alle mit kommerziellen Intel Core i7-8565U Mobile Prozessoren – übernimmt congatec eine Vorreiterrolle beim Rollout dieser neuen Prozessorgeneration für raues und platzbeschränktes Umfeld. OEM-Kunden erhalten dadurch frühzeitig Zugang zu dieser neuen High-End Prozessortechnologie und profitieren von First-to-Market Strategien. Endkunden in der Industrie profitieren von einem sofortigen Performanceboost von bis zu 40 % im Vergleich zu den bisherigen Prozessoren der U-Series, ermöglicht durch nun 4 anstelle von lediglich 2 Cores und einer insgesamt verbesserten Mikroarchitektur.
"Eines unserer Hauptziele ist, den Einsatz von Embedded-Computer-Technologie für unsere Kunden so einfach wie möglich zu machen. Deshalb bieten wir unsere Embedded Computer-on-Modules, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Mainboards jetzt auch mit kommerziellen BGA-Varianten der 8. Generation der Intel Core Prozessoren an. Dies hilft OEMs, die neueste Prozessortechnologien schnellstmöglich einsetzen wollen – insbesondere im mobilen High-Performancebereich, wo die Lebenszyklen kürzer sind und OEMs nach komplementären Embedded-Computing-Plattformen suchen, um beispielsweise das Closed-Loop Manufacturing mit aktuellsten Performanceklassen umzusetzen. Unsere neuen Embedded Boards erfüllen genau diesen Bedarf", erklärt Christian Eder, Director of Marketing bei congatec.
Grundsätzlich liefern die neuen Prozessoren die wesentlichen Grundlagen für die Entwicklung von Embedded-Varianten einer neuen Mikroarchitektur-Generation. Sie sind zudem früher am Markt erhältlich als die Embedded Varianten. Gegenüber den Embedded Varianten fehlt den kommerziellen Prozessoren im Wesentlichen nur die Langzeitverfügbarkeit – die aber im Embedded High-Performance Rennen oft nicht an erster Stelle steht. OEM Kunden, denen das ausreicht, die aber robuste Embedded Formfaktoren benötigen, sind somit bestens mit diesen hybriden Embedded 3,5 Zoll SBCs, Thin Mini-ITX Motherboards und COM Express Type 6 Modulen bedient, da sie die Vorteile der kommerziellen Prozessoren mit denen von robusten Embedded Boards und Modulen kombinieren. Dank identischer APIs von den Embedded Boardherstellern profitieren selbst Anbieter, die in ihrer Serienproduktion die Embedded Varianten einsetzen wollen, von diesen Boards, da sie ihre Applikationen viel früher als sonst auf passenden Plattformen testen können.
