Congatec präsentiert erste COM Express Typ 7 Module mit Intel Xeon D Prozessoren
congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services sowie Editor der kommenden COM Express 3.0 Spezifikation, welche auch das neue COM Express Typ 7 Pinout beinhaltet – präsentiert parallel zum Preview-Launch der COM Express Typ 7 Spezifikation neue Server-on-Module mit Intel Xeon D Prozessoren (Codename Broadwell).
congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services sowie Editor der kommenden COM Express 3.0 Spezifikation, welche auch das neue COM Express Typ 7 Pinout beinhaltet – präsentiert parallel zum Preview-Launch der COM Express Typ 7 Spezifikation neue Server-on-Module mit Intel Xeon D Prozessoren (Codename Broadwell).
Auf Basis des weltweit führenden COM Express Basic Formfaktors (95 x 125 mm) bieten diese Module erstmals 10 Gigabit Ethernet Schnittstellen, 32 PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und 48 GByte DDR4 ECC RAM.
Applikationsfelder für die neuen Server-on-Module finden sich unter anderem in der industriellen Automatisierung und in Storage- und Netzwerk-Applikationen. Hierzu zählen unter anderem auch modulare Serverdesigns und Base Stations von Telekom-Carriern, Serverfarmen von Service Providern sowie Cloud-, Edge- und Fog-Server für IoT und Industrie 4.0 Applikationen.
Der applikationsfertige modulare Core der langezeitverfügbaren congatec Server-on-Module bietet eine Standardisierung von Footprint, Carrierboard-Interfaces und Kühlkonzept, was Systemdesigns signifikant vereinfacht, sodass neue robuste Servertechnologie schneller am Markt eingeführt werden kann. Auch machen sie zukünftige Performance-Upgrades besonders einfach und kostengünstig, da nur ein Tausch des Server-on-Moduls vorgenommen werden muss – selbst bei einem Wechsel der Prozessorarchitektur. Bei den in Carrier-Infrastrukturen eingesetzten proprietären SBC Designs und ATCA-Plattformen ist ein Upgrade ohne Modultechnologie deutlich teurer.
Christian Eder, Marketing Director bei congatec und Verfasser der COM Express 3.0 Spezifikation, die auch das neue COM Express Typ 7 Pinout beinhaltet, erklärt die hohe Relevanz der neuen Server-on-Module gemäß COM Express Typ 7 Spezifikation: „Bislang war es bei Modulen nicht möglich, 10 Gigabit Ethernet nativ auszuführen. Diese Bandbreite braucht man aber, um über Virtualisierung leicht skalierbare, modulare Server-Topologien zu schaffen. Das Typ 7 Pinout erfüllt diese Anforderungen. Es bietet bis zu vierfach 10 Gigabit Ethernet Schnittstellen sowie eine beeindruckende Anzahl von bis zu 32 PCIe Lanes, die bei solchen Servern gewöhnlich zum Anschluss von schnellen SSDs oder diskreten GPUs genutzt werden. Der Footprint von COM Express ist darüber hinaus auch sehr klein, sodass man mehr Cores pro Rack verbauen kann. Diese höchst kompakte und robuste Servertechnologie kann 10 GbE Verbindungen quasi bis ins Feld tragen, was für das Hosting vieler IoT-Applikationen von großer Bedeutung ist.“
Auf Basis des weltweit führenden COM Express Basic Formfaktors (95 x 125 mm) bieten diese Module erstmals 10 Gigabit Ethernet Schnittstellen, 32 PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und 48 GByte DDR4 ECC RAM.
Applikationsfelder für die neuen Server-on-Module finden sich unter anderem in der industriellen Automatisierung und in Storage- und Netzwerk-Applikationen. Hierzu zählen unter anderem auch modulare Serverdesigns und Base Stations von Telekom-Carriern, Serverfarmen von Service Providern sowie Cloud-, Edge- und Fog-Server für IoT und Industrie 4.0 Applikationen.
Der applikationsfertige modulare Core der langezeitverfügbaren congatec Server-on-Module bietet eine Standardisierung von Footprint, Carrierboard-Interfaces und Kühlkonzept, was Systemdesigns signifikant vereinfacht, sodass neue robuste Servertechnologie schneller am Markt eingeführt werden kann. Auch machen sie zukünftige Performance-Upgrades besonders einfach und kostengünstig, da nur ein Tausch des Server-on-Moduls vorgenommen werden muss – selbst bei einem Wechsel der Prozessorarchitektur. Bei den in Carrier-Infrastrukturen eingesetzten proprietären SBC Designs und ATCA-Plattformen ist ein Upgrade ohne Modultechnologie deutlich teurer.
Christian Eder, Marketing Director bei congatec und Verfasser der COM Express 3.0 Spezifikation, die auch das neue COM Express Typ 7 Pinout beinhaltet, erklärt die hohe Relevanz der neuen Server-on-Module gemäß COM Express Typ 7 Spezifikation: „Bislang war es bei Modulen nicht möglich, 10 Gigabit Ethernet nativ auszuführen. Diese Bandbreite braucht man aber, um über Virtualisierung leicht skalierbare, modulare Server-Topologien zu schaffen. Das Typ 7 Pinout erfüllt diese Anforderungen. Es bietet bis zu vierfach 10 Gigabit Ethernet Schnittstellen sowie eine beeindruckende Anzahl von bis zu 32 PCIe Lanes, die bei solchen Servern gewöhnlich zum Anschluss von schnellen SSDs oder diskreten GPUs genutzt werden. Der Footprint von COM Express ist darüber hinaus auch sehr klein, sodass man mehr Cores pro Rack verbauen kann. Diese höchst kompakte und robuste Servertechnologie kann 10 GbE Verbindungen quasi bis ins Feld tragen, was für das Hosting vieler IoT-Applikationen von großer Bedeutung ist.“
