congatec stellt 10 neue COM-HPC und COM Express Computer-on-Module mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation vor
[gesponsert] congatec führt die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren auf 10 neuen COM-HPC und COM Express Computer-on-Modulen ein.
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – führt die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren (ehemals Codename Alder Lake) auf 10 neuen COM-HPC und COM Express Computer-on-Modulen ein. Ausgestattet mit den neuesten Hochleistungs-Cores von Intel bieten die neuen Module in den Formfaktoren COM-HPC Size A und C sowie COM Express Type 6 erhebliche Performancesteigerungen und Funktionsverbesserungen für Embedded- und Edge-Computing-Systeme. Besonders beeindruckend ist die Tatsache, dass Entwickler nun Intels innovative Performance-Hybrid-Architektur nutzen können. Mit bis zu 14 Kernen/20 Threads bei BGA-Bestückung und 16 Kernen/24 Threads bei den Desktop-Varianten (LGA-Bestückung) bieten die Intel Core Prozessoren der 12. Generation einen Quantensprung [1] in punkto Multitasking und Skalierbarkeit. IoT- und Edge-Anwendungen der nächsten Generation profitieren von bis zu 6 oder 8 (BGA/LGA) optimierten Performance-Cores (P-Cores) plus bis zu 8 stromsparenden Efficient-Cores (E-Cores) und DDR5-Speicherunterstützung, um Multithreading-Anwendungen zu beschleunigen und Hintergrundaufgaben effizienter auszuführen.
Darüber hinaus bieten die mobilen BGA-Prozessoren mit den bis zu 96 Execution Units der integrierten Intel Iris Xe GPU im Vergleich zu den Intel Core Prozessoren der 11. Generation bei der Grafikleistung außergewöhnliche Verbesserungen von bis zu 129 % [2]. Anwender profitieren von einem beeindruckenden Benutzererlebnis und einer schnelleren Verarbeitung parallelisierter Arbeitslasten, wie Algorithmen der künstlichen Intelligenz (KI).
Optimiert für höchste Embedded-Client-Performance, liefert die Grafik der LGA-Prozessor-basierten Module nun bis zu 94 % gesteigerte Performance. Ihre Inferenzleistung zur Bild-Klassifizierung hat sich zudem mit einem bis zu 181 % höheren Durchsatz [3] fast verdreifacht. Darüber hinaus bieten die Module eine enorm gestiegene Bandbreite für den Anschluss diskreter Grafikprozessoren (GPUs) für maximale Grafik- und GPGPU-basierte KI-Leistung. Im Vergleich zu den BGA-Versionen profitieren diese und alle weiteren Peripheriegeräte von einer verdoppelten Lane-Geschwindigkeit, da sie neben PCIe 4.0 nun auch mit der ultraschnellen PCIe 5.0-Schnittstellentechnologie ausgestattet sind. Darüber hinaus bieten die Desktop-Chipsätze bis zu 8x PCIe 3.0 Lanes für zusätzliche Konnektivität. Auch die mobilen BGA-Varianten stellen bis zu 16x PCIe 4.0 Lanes über die CPU und bis zu 8 PCIe 3.0 Lanes über den Chipsatz bereit.
Industrielle Zielmärkte für die BGA- und LGA-Varianten sind überall dort zu finden, wo High-End-Embedded- und Edge-Computer-Technologie zum Einsatz kommt. Dazu gehören zum Beispiel Edge-Computer und IoT-Gateways mit mehreren virtuellen Maschinen für intelligente Fabriken und Prozessautomatisierung, KI-basierte Qualitätsprüfung und industrielle Bildverarbeitung, kollaborative Echtzeit-Robotik und autonome Logistikfahrzeuge für Lager und Versand. Zu den typischen Outdoor-Anwendungen gehören autonome Fahrzeuge und mobile Maschinen, Videosicherheits- und Gateway-Anwendungen im Transportwesen und in Smart Cities sowie 5G-Cloudlets und Edge-Geräte, die eine KI-gestützte Datenverarbeitung erfordern.
Darüber hinaus bieten die mobilen BGA-Prozessoren mit den bis zu 96 Execution Units der integrierten Intel Iris Xe GPU im Vergleich zu den Intel Core Prozessoren der 11. Generation bei der Grafikleistung außergewöhnliche Verbesserungen von bis zu 129 % [2]. Anwender profitieren von einem beeindruckenden Benutzererlebnis und einer schnelleren Verarbeitung parallelisierter Arbeitslasten, wie Algorithmen der künstlichen Intelligenz (KI).
Optimiert für höchste Embedded-Client-Performance, liefert die Grafik der LGA-Prozessor-basierten Module nun bis zu 94 % gesteigerte Performance. Ihre Inferenzleistung zur Bild-Klassifizierung hat sich zudem mit einem bis zu 181 % höheren Durchsatz [3] fast verdreifacht. Darüber hinaus bieten die Module eine enorm gestiegene Bandbreite für den Anschluss diskreter Grafikprozessoren (GPUs) für maximale Grafik- und GPGPU-basierte KI-Leistung. Im Vergleich zu den BGA-Versionen profitieren diese und alle weiteren Peripheriegeräte von einer verdoppelten Lane-Geschwindigkeit, da sie neben PCIe 4.0 nun auch mit der ultraschnellen PCIe 5.0-Schnittstellentechnologie ausgestattet sind. Darüber hinaus bieten die Desktop-Chipsätze bis zu 8x PCIe 3.0 Lanes für zusätzliche Konnektivität. Auch die mobilen BGA-Varianten stellen bis zu 16x PCIe 4.0 Lanes über die CPU und bis zu 8 PCIe 3.0 Lanes über den Chipsatz bereit.
Industrielle Zielmärkte für die BGA- und LGA-Varianten sind überall dort zu finden, wo High-End-Embedded- und Edge-Computer-Technologie zum Einsatz kommt. Dazu gehören zum Beispiel Edge-Computer und IoT-Gateways mit mehreren virtuellen Maschinen für intelligente Fabriken und Prozessautomatisierung, KI-basierte Qualitätsprüfung und industrielle Bildverarbeitung, kollaborative Echtzeit-Robotik und autonome Logistikfahrzeuge für Lager und Versand. Zu den typischen Outdoor-Anwendungen gehören autonome Fahrzeuge und mobile Maschinen, Videosicherheits- und Gateway-Anwendungen im Transportwesen und in Smart Cities sowie 5G-Cloudlets und Edge-Geräte, die eine KI-gestützte Datenverarbeitung erfordern.
