Der neue Benchmark für 2 - 4 Watt Applikationen

München/Deggendorf, 13. November 2018  * * *  congatec – ein führender Anbieter standardisierter und kundenspezifischer Embedded Computer Boards und Module – stellt zur electronica (Halle B5, Stand 402) neue Varianten seiner NXP i.MX 8 basierten SMARC 2.0 und Qseven Module vor. Die neuen Small Formfaktor Module erweitern das bestehende i.MX8 Angebot von congatec insbesondere in Richtung besonders energiesparender und höchst zuverlässiger industrieller Applikationen. Dank der extrem energieeffizienten ARM Cortex A35 Architektur bieten die i.MX 8X Module eine herausragende Rechen- und Grafikperformance mit 2 bis 4 Cores. Anwendungen für diese neue 2 - 4 Watt Embedded Computing Klasse – mit Support des erweiterten Temperaturbereichs von -40 °C bis +85 °C sowie Domain Ressource Partitioning und IEE 1588 konformem Echtzeit-Ethernet-Support für IoT angebundene Devices – finden sich unter anderem in Outdoor- und Mobile Vehicle-Applikationen sowie in industriellen IIoT und Industrie 4.0 Geräten, Maschinen und Systemen.

 

„Standardisierte Computer-on-Modules von congatec bieten ARM Entwicklern bei steigender Komplexität eine höhere Designsicherheit und einfachere Implementierung des Processing Cores, die OEM Designs sogar über die gesamte i.MX8 Prozessorfamilie skalierbar macht, obwohl die NXP i.MX 8 QuadMax und i.MX 8X Varianten nicht pinkompatibel sind“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec. „Das umfassende Software Öko-System unserer applikationsfertigen Module sowie kundenspezifische Software-Services aus einer Hand machen es Entwicklern leicht, sich auf die Entwicklung ihrer Applikationen zu konzentrieren – und dies selbst bei Full-Custom-Designs, denn es besteht bei congatec auch stets die Option, eine Fusion von Modul und Carrierboard umzusetzen.“

 

Die Services des Technical Solution Centers von congatec für die neuen SMARC 2.0 und Qseven Module mit NXP i.MX 8X Prozessoren erstrecken sich von der Implementierung des High Assurance Bootings (HAB) zur Authentifizierung von Bootloader und OS-Image durch private und öffentliche Schlüsselkryptographie bis zu kundenspezifischer BSP-Anpassung und langfristiger Softwarepflege für Linux und Android. Das Angebot reicht zudem von der Auswahl der passenden Bauelemente für Carrierboards über Compliance Tests von High-Speed-Signalen, thermische Simulationen und MTBF-Berechnungen bis hin zu Debugging-Services für kundenspezifische Lösungen. Das Ziel ist, Kunden stets den bequemsten und effizientesten technischen Support zu bieten – vom Requirement-Engineering bis hin zur Großserienfertigung.

 

Das Featureset der NXP i.MX 8X basierten SMARC 2.0 und Qseven Module

Die neuen SMARC 2.0 und Qseven Module für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C sind mit i.MX 8X Prozessoren und bis zu 4 GByte bandbreitenstarkem Ultra-low-Power LPDDR4 Speicher bestückt. Die 8X Varianten unterscheiden sich von den i.MX 8 Quadmax Prozessor basierten Modulen vor allem durch den Einsatz von 2 bis 4 ARM Cortex A35 Cores anstelle von ARM Cortex A53, dem Wegfall der ARM Cortex A72 Prozessoren und 1x anstatt 2x M4F MCUs. Sie bieten damit ein insgesamt energiesparenderes Featureset, das den Verbrauch auf unter 3 Watt im Normalbetrieb drückt. Bei den I/Os unterscheiden sich die Prozessoren und damit auch die Module jedoch lediglich durch maximal 2 unterstützte Displays, nur einer anstatt zwei PCIe Gen 3.0 Lanes sowie einem anstatt zwei MIPI CSI Kameraeingängen. Ansonsten ist das Featureset größtenteils vergleichbar.

 

Bei der Entscheidungsfrage Qseven oder SMARC 2.0 rät congatec seinen Kunden, neue Designs mit SMARC 2.0 zu starten, da dieser Formfaktor eine höhere Packungsdichte und mehr Grafik ermöglicht, als Qseven. Bestehende Designs oder Lösungen mit geringeren Anforderungen an die Grafik sind weiterhin mit Qseven bestens bedient; auch in punkto Langzeitverfügbarkeit, denn dieser Formfaktor ist stückzahlmäßig weiterhin führend. 

 

SMARC 2.0 und Qseven Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8 Prozessoren sind ab sofort in folgenden Bestückungsvarianten als Bemusterungsstücke erhältlich. Parallel zur Serienproduktion bei NXP startet auch die Serienproduktion bei congatec.

Prozessor Cores DRAM GPU GPU Shader
i.MX8 8QuadMax 4x Cortex-53, 2x Cortex-72, 2x Cortex M4F LPDDR4 / DDR4 2x GC7000XSVX 8
i.MX8 8QuadPlus

4x Cortex-A53, 1x Cortex-72, 2x Cortex M4F

 LPDDR4 / DDR4 2x GC7000Lite/XSVX 8
i.MX8 8Quad 4x Cortex-A53, 2x Cortex M4F LPDDR4 / DDR4 2x GC7000Lite/XSVX 8
i.MX8 8QuadXPlus 4x Cortex-A35, 1x Cortex M4F LPDDR4 1x GC7000Lite 4
i.MX8 8DualXPlus 2x Cortex-A35, 1x Cortex M4F LPDDR4 1x GC7000Lite 4
i.MX8 8DualX 2x Cortex-A35, 1x Cortex M4F LPDDR4 1x GC7000UltraLite  2

Die Spezifikation und alle Interfaces der neuen SMARC 2.0 Computer-on-Module conga-SMX8X finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/produkte/smarc/conga-smx8x.html

Die Spezifikation und alle Interfaces des neuen Qseven Computer-on-Module conga-QMX8X finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/produkte/qseven/conga-qmx8x.html