Congatec stellt neue Thin Mini-ITX Motherboards mit Intel® Pentium® und Celeron® Prozessoren vor

Flach, industriegerecht und grafikstark bei 3 Watt

Deggendorf, 15. Oktober 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erweitert ihr Portfolio an industriegerecht ausgelegten Thin Mini-ITX Motherboards um grafikstarke conga-IA4 Boards mit 14 nm Intel® Pentium® und Celeron® Prozessoren (Codename Braswell) und umfassendem Windows 10 Support. Im Vergleich zu ihren Vorgängern bieten die neuen Thin Mini-ITX Boards eine erhöhte Rechen- und Grafikperformance und unterstützen nun bis zu drei 4k-Displays. Trotz des deutlichen Performancegewinns ist der Leistungsbedarf auf 3 Watt SDP (Scenario Design Power) gesunken, was besonders energiesparende, lüfterlose Systemdesigns ermöglicht. Da Thin Mini-ITX Motherboards lediglich 20 mm hoch sind, können Systemdesigns sehr flach ausgelegt werden, sodass die Boards sogar in schlanke Panel-PCs integriert werden können.

Anwendungsfelder für die neuen, industriegerecht ausgelegten Thin Mini-ITX Motherboards finden sich überall dort, wo konventionelle Motherboards in punkto Robustheit, Störfestigkeit, 24/7-Dauerbetrieb sowie Langzeitverfügbarkeit versagen. Zielapplikationen für die neuen Boards sind unter anderem Kassensysteme, Waagen und Verkaufs-Automaten, Gaming- und Digital-Signage-Applikationen sowie industrielle HMIs, Panel-PCs und Thin Clients in der Fertigung, Logistik und im klinischen Bereich. Gegenüber vergleichbaren industriellen Angeboten unterscheiden sich die Thin Mini-ITX Motherboards von congatec unter anderem durch eine umfangreiche Dokumentation sowie den Integrationssupport von congatec. Kontinuierlicher Softwaresupport mit regelmäßigen Sicherheitsupgrades für UEFI und Treiber runden das Serviceangebot ab.

Das Featureset im Detail

Die conga-IA4 Thin Mini-ITX Boards sind mit 14 nm Intel® Pentium® oder Celeron® Prozessoren mit 3 bis 4 Watt SDP (Scenario Design Power) bzw. 4 bis 6 Watt TDP (Thermal Design Power) sowie bis zu 16 GB schnellem Dual Channel DDR3L 1600 RAM bestückt. Mit der integrierten Intel Gen 8 Grafik bieten sie Applikationen eine hochwertige Darstellungsqualität bis zur 3x 4k Auflösung (3840 x 2160) mit neuesten 3D-Features wie DirectX11.1 und OpenGL 4.2. Die integrierte Videoengine decodiert H.265/HEVC komprimierte Videos ruckelfrei bei maximaler CPU-Entlastung und enkodiert zwei 1080p H.264 Videostreams mit 60 Hz in Echtzeit.

Das umfassende Schnittstellenangebot beinhaltet neben einem PCIe x1 Slot auch zwei Mini PCIe Steckplätze sowie 4x USB 3.0 und 2x USB 2.0 für spezifische Erweiterungen. Bis zu zwei MIPI CSI-2 Kameras können direkt über den Featurekonnektor angebunden werden. Zudem werden 2x Gigabit Ethernet, 1x mSATA 3.0, 1x SATA 3.0, 2x UART sowie 8 GPIO und HD Audio ausgeführt. Betriebssystem-Support wird für Linux und alle üblichen Microsoft Windows Varianten geboten – Microsoft Windows 10 inklusive. Umfangreiches, Design-in erleichterndes Zubehör wie Kühllösungen, I/O-Blenden und Kabelsätze runden das Angebot ab.

Folgende CPU Versionen werden derzeit unterstützt: