Die Intel®-basierten Standardmodule und SBCs auf der Embedded World 2019
Vom 26. bis 28. Februar 2019 findet die internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme Embedded World Exhibition & Conference im Messezentrum in Nürnberg statt. Als namhaftes Unternehmen für elektronische Embedded-Lösungen, das bereits seit vielen Jahren Aussteller auf dieser Fachmesse ist, hat SECO alles daran gesetzt, um den Zehntausenden von Besuchern, die auf der Messe erwartet werden, die neuesten Neuheiten seiner Produktpalette zu präsentieren.
Vom 26. bis 28. Februar 2019 findet die internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme Embedded World Exhibition & Conference im Messezentrum in Nürnberg statt. Als namhaftes Unternehmen für elektronische Embedded-Lösungen, das bereits seit vielen Jahren Aussteller auf dieser Fachmesse ist, hat SECO alles daran gesetzt, um den Zehntausenden von Besuchern, die auf der Messe erwartet werden, die neuesten Neuheiten seiner Produktpalette zu präsentieren.
Neben den Innovationen, die dieses Jahr präsentiert werden, zeigt SECO auch ein breites Angebot an modernsten, in vollem Umfang skalierbaren Lösungen, von SBCs mit geringem Stromverbrauch bis zu High-end SBCs und Standardmodulen, die auf der neuesten Intel® Technologie basieren und in einer Vielzahl an Formfaktoren verfügbar sind, um ein breites Spektrum an Marktnachfragen und Design-Anforderungen abzudecken.
Vom neuen COM Express™ mit Prozessoren der 8. Generation Intel® Core™ U-Serie bis zum COM Express™ mit Prozessoren der 8. Generation Intel® Core™/Xeon® (früher Coffee Lake H) sowie ein komplettes Produktportfolio mit Prozessoren Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N-Serie und Prozessoren Intel® Pentium® N-Serie (früher Apollo Lake). Alle diese Lösungen zeichnen sich durch ihre Skalierbarkeit und Flexibilität aus und unterstützen bis zu 3 separate 4K Ultra HD Displays, einen industriellen Temperaturbereich und ein HW beschleunigtes maschinelles Lernen über OpenVINO™.
Die Skalierbarkeit der COM Express™ Module mit den neuesten Intel® Plattformen wird von drei innovativen Produkten verdeutlicht: den Modulen COMe-C55-CT6, COMe-C24-CT6 und COMe-C08-BT6, die sich alle drei durch ihren geringen Stromverbrauch und ihre hohe Multimedia-Fähigkeit auszeichnen.
Die wichtigste Innovation ist das Modul COMe-C55-CT6, ein COM Express™ 3.0 Compact Type 6 Modul mit Prozessoren der 8. Generation Intel® Core™ U-Serie mit 15W TDP. Das Modul wurde als Multicore Intel® Architektur mit geringem Stromverbrauch für mobile Anwendungen designt und verfügt über Intel® UHD Graphics 620. Im Bereich der Konnektivität bietet das Modul 4x USB 3.1, 8x USB 2.0 und als besonderes Merkmal max. 8x PCI-e x1 Lanes. Bei dem im Modul verbauten Speicher handelt es sich um verfügt es über zwei DDR4 SO-DIMM Slots, die DDR4-2400 Speicher unterstützen (max. 32GB). Das Modul zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit aus und wird in einem breiten Spektrum an Anwendungsbereichen allen Erwartungen gerecht, wie Biomedizingeräte und Medizingeräte, Digital Signage & Infotainment, Edge Computing, HMI, Info Kiosks, Messgeräte und Transport.
Das Modul COMe-C08-BT6 ist dagegen ein COM Express™ 3.0 Basic Type 6 Modul mit Prozessoren der 8. Generation Intel® Core™/Xeon® (früher Coffee Lake H). Eine Plattform mit herausragenden Eigenschaften im Bereich der Performance, mit max. 6 Cores für mehr Rechenleistung. Das Modul verfügt außerdem über eine Intel® Gen9 LP Graphic Core Architektur, max. 48 Ausführungseinheiten sowie 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 8x PCI-e x1 Gen3 und last but not least PEG x16 Gen3. Es unterstützt einen Speicher vom Typ DDR4-2666 mit max. 32 GB auf zwei SO-DIMM Steckplätzen (auch ECC Technologie mit Xeon® und Core™ i3 kombiniert mit CM246 PCH). Die ideale Lösung für Biomedizingeräte und Medizingeräte, Digital Signage & Infotainment, Gaming, Telekommunikation, HMI, industrielle Automation und Steuerungstechnik.
Beim dritten Modul COMe-C24-CT6 handelt es sich um ein COM Express™ 3.0 Compact Type 6 Modul mit Prozessoren Intel® Atom™ X-Serie, Intel® Celeron® J/N Serie und Intel® Pentium ®N-Serie (früher Apollo Lake). Das COMe-C24-CT6 ist perfekt für industrielle Anwendungen und wurde als robuste Lösung für das IIoT designt. Es verfügt über einen integrierten Intel® HD Graphics Controller der 500-er Serie mit max. 18 Ausführungseinheiten. Im Bereich der Konnektivität bietet das Modul 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 5x PCI-e x1 Gen2 und optional eine Gigabit-Ethernet-Schnittstelle. Was den Speicher betrifft, so sind am Modul zwei DDR3L SO-DIMM Steckplätze montiert, die DDR3L-1866 non-ECC Speicher unterstützen. Wegen seiner industrieorientierten Spezifikationen eignet sich dieses Modul besonders gut für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Luftfahrtelektronik, Transport, Biomedizingeräte und Medizingeräte sowie industrielle Automation und Steuerungstechnik.
Neben den Innovationen, die dieses Jahr präsentiert werden, zeigt SECO auch ein breites Angebot an modernsten, in vollem Umfang skalierbaren Lösungen, von SBCs mit geringem Stromverbrauch bis zu High-end SBCs und Standardmodulen, die auf der neuesten Intel® Technologie basieren und in einer Vielzahl an Formfaktoren verfügbar sind, um ein breites Spektrum an Marktnachfragen und Design-Anforderungen abzudecken.
Vom neuen COM Express™ mit Prozessoren der 8. Generation Intel® Core™ U-Serie bis zum COM Express™ mit Prozessoren der 8. Generation Intel® Core™/Xeon® (früher Coffee Lake H) sowie ein komplettes Produktportfolio mit Prozessoren Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N-Serie und Prozessoren Intel® Pentium® N-Serie (früher Apollo Lake). Alle diese Lösungen zeichnen sich durch ihre Skalierbarkeit und Flexibilität aus und unterstützen bis zu 3 separate 4K Ultra HD Displays, einen industriellen Temperaturbereich und ein HW beschleunigtes maschinelles Lernen über OpenVINO™.
Die Skalierbarkeit der COM Express™ Module mit den neuesten Intel® Plattformen wird von drei innovativen Produkten verdeutlicht: den Modulen COMe-C55-CT6, COMe-C24-CT6 und COMe-C08-BT6, die sich alle drei durch ihren geringen Stromverbrauch und ihre hohe Multimedia-Fähigkeit auszeichnen.
Die wichtigste Innovation ist das Modul COMe-C55-CT6, ein COM Express™ 3.0 Compact Type 6 Modul mit Prozessoren der 8. Generation Intel® Core™ U-Serie mit 15W TDP. Das Modul wurde als Multicore Intel® Architektur mit geringem Stromverbrauch für mobile Anwendungen designt und verfügt über Intel® UHD Graphics 620. Im Bereich der Konnektivität bietet das Modul 4x USB 3.1, 8x USB 2.0 und als besonderes Merkmal max. 8x PCI-e x1 Lanes. Bei dem im Modul verbauten Speicher handelt es sich um verfügt es über zwei DDR4 SO-DIMM Slots, die DDR4-2400 Speicher unterstützen (max. 32GB). Das Modul zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit aus und wird in einem breiten Spektrum an Anwendungsbereichen allen Erwartungen gerecht, wie Biomedizingeräte und Medizingeräte, Digital Signage & Infotainment, Edge Computing, HMI, Info Kiosks, Messgeräte und Transport.
Das Modul COMe-C08-BT6 ist dagegen ein COM Express™ 3.0 Basic Type 6 Modul mit Prozessoren der 8. Generation Intel® Core™/Xeon® (früher Coffee Lake H). Eine Plattform mit herausragenden Eigenschaften im Bereich der Performance, mit max. 6 Cores für mehr Rechenleistung. Das Modul verfügt außerdem über eine Intel® Gen9 LP Graphic Core Architektur, max. 48 Ausführungseinheiten sowie 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 8x PCI-e x1 Gen3 und last but not least PEG x16 Gen3. Es unterstützt einen Speicher vom Typ DDR4-2666 mit max. 32 GB auf zwei SO-DIMM Steckplätzen (auch ECC Technologie mit Xeon® und Core™ i3 kombiniert mit CM246 PCH). Die ideale Lösung für Biomedizingeräte und Medizingeräte, Digital Signage & Infotainment, Gaming, Telekommunikation, HMI, industrielle Automation und Steuerungstechnik.
Beim dritten Modul COMe-C24-CT6 handelt es sich um ein COM Express™ 3.0 Compact Type 6 Modul mit Prozessoren Intel® Atom™ X-Serie, Intel® Celeron® J/N Serie und Intel® Pentium ®N-Serie (früher Apollo Lake). Das COMe-C24-CT6 ist perfekt für industrielle Anwendungen und wurde als robuste Lösung für das IIoT designt. Es verfügt über einen integrierten Intel® HD Graphics Controller der 500-er Serie mit max. 18 Ausführungseinheiten. Im Bereich der Konnektivität bietet das Modul 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 5x PCI-e x1 Gen2 und optional eine Gigabit-Ethernet-Schnittstelle. Was den Speicher betrifft, so sind am Modul zwei DDR3L SO-DIMM Steckplätze montiert, die DDR3L-1866 non-ECC Speicher unterstützen. Wegen seiner industrieorientierten Spezifikationen eignet sich dieses Modul besonders gut für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Luftfahrtelektronik, Transport, Biomedizingeräte und Medizingeräte sowie industrielle Automation und Steuerungstechnik.
