Die Services von SECO: kundenspezifische Computing Plattformen, kundenspezifische Software, Systemintegration und Montage
Neben einem umfangreichen Angebot an Produkten präsentiert SECO auf der Embedded World Exhibition & Conference 2019 auch eine breite Palette an Services, wie kundenspezifische Computing Plattformen, kundenspezifische Software, Systemintegration und Montage.
Neben einem umfangreichen Angebot an Produkten präsentiert SECO auf der Embedded World Exhibition & Conference 2019 auch eine breite Palette an Services, wie kundenspezifische Computing Plattformen, kundenspezifische Software, Systemintegration und Montage.
SECO bietet eine Vielzahl unterschiedlicher Optionen für kundenspezifische Computing Plattformen in allen Phasen der Produktion, von der Entwicklung bis zum fertigen Produkt. An erster Stelle steht dabei die Entwurfsprüfung, d.h. der Prozess, bei dem der allgemeine Entwurf eines Produkts geprüft wird. Dazu werden dem Kunden das Fachwissen und die Tools bereitgestellt, die erforderlich sind, um die vorgegebenen Ziele zu erreichen.
Daneben bietet SECO auch eine große Anzahl gebrauchsfertiger SBC Lösungen und übernimmt auf Anfrage des Kunden den Entwurf des Trägerboards für modulare Computing Plattformen, um für höchste Flexibilität und eine Erweiterung des Potentials des Produktes zu garantieren. Aber SECO beschränkt sich nicht nur auf den Entwurf von Trägerboards, sondern bietet auch den Entwurf komplett kundenspezifischer SBCs. Beide Services zusammen bieten extrem viele Optionen. Alle diese Services profitieren vom umfangreichen, Plattform übergreifenden Fachwissen von SECO im Bereich der x86, ARM und FPGA Architektur. Ein weiterer Pluspunkt ist, dass SECO sowohl den Entwurf als auch die Produktion im Firmensitz in Arezzo (Italien) durchführen kann.
Das Angebot von SECO beschränkt sich aber nicht nur auf Hardware. SECO passt auch die Software kundenspezifisch an, sodass der Kunde eine Version erhält, die für seine Anforderungen maßgeschneidert ist, und ist außerdem ein zuverlässiger Technologiepartner, der seine Kunden in allen Phasen des Entwicklungsprozesses unterstützt. SECO hat großes Know-how im Bereich von kundenspezifischem BIOS, BIOS Tuning und der Entwicklung von Firmware und Treibern. SECO ist deshalb gut darauf vorbereitet, ein breites Feld zu bedienen, da das Unternehmen sowohl in der Linux BSP Entwicklung als auch in der Android-Entwicklung umfassende Erfahrungen vorweisen kann. Daneben befasst sich SECO mit BSP Entwicklung und garantiert außerdem für Support auf Lebenszeit für das Projekt des Kunden, sodass langfristig für höchste Qualität garantiert ist.
Weiterhin ist SECO ein Technologiepartner, der Maßstäbe setzt, wenn es um die Systemintegration und Montage geht, und liefert unter anderem Lösungen in Gehäusen und die Montage von Touchscreens und Displays. Aus dem breiten Angebot an gebrauchsfertigen Produkten präsentiert SECO auf der Embedded World folgende Lösungen, die meisten davon mit vorinstallierter Software: SYS-B08-7, SYS-A62-10, SYS-B68-IPC und SYS-A90-IPC.
Als modulare HMIs präsentiert SECO das embedded Panel SYS-B08-7 mit 7 Zoll LCD Display, das auf einem NXP i.MX 6SoloX Prozessor basiert, ein smartes, kompaktes, industrielles 7 Zoll Touchsystem, das im Hinblick auf das IoT entwickelt wurde, und das SYS-A62-10, ein weiteres embedded Panel mit 10.1 Zoll LCD Display, das auf der Multicore-Familie NXP i.MX 6 SoC basiert.
Im Bereich der Lösungen mit Gehäuse hat SECO den SYS-B68-IPC entwickelt, einen kompakten, vielseitigen embedded PC mit Gehäuse und ohne Lüfter, der auf den Prozessoren der Serie Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J/N und Intel® Pentium® N (früher Apollo Lake) basiert. Dieser PC verfügt über einen eingebauten Controller der Serie Intel® HD Graphics 500 und bietet im Bereich der Konnektivität 2x GbE, WWAN und WLAN M.2 Modul-Slots. Ausgestattet ist der PC mit maximal 8 GB LPDDR4 Speicher. Das Produkt eignet sich für die unterschiedlichsten Anwendungsbereiche, wie Digital Signage & Infotainment, Edge Computing, industrielle Automation und Steuerungstechnik, IoT, Medizingeräte und Robotics.
Beim SYS-A90-IPC handelt es sich ebenfalls um eine Lösung mit Gehäuse, die auf AMD Embedded R-Serien SOC der dritten Generation (früher Merlin Falcon) oder den G-Serien SOC-I (früher Brown Falcon) basiert. Dieser Single Board Computer der nächsten Generation verfügt über eine AMD Radeon™ Graphics Core Next (GCN) Architektur der 3. Generation. Im Bereich der Konnektivität bietet dieses Board 2x GbE, 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 und 6x RS-232. Als Speicher sind bis zu 2x 8GB DDR4 SODIMM Module verbaut.
Vom 26. bis 28. Februar 2019 findet die internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme Embedded World Exhibition & Conference im Messezentrum in Nürnberg statt. Als namhaftes Unternehmen für elektronische Embedded-Lösungen, das bereits seit vielen Jahren Aussteller auf dieser Fachmesse ist, hat SECO alles daran gesetzt, um den Zehntausenden von Besuchern, die auf der Messe erwartet werden, die neuesten Neuheiten seiner Produktpalette zu präsentieren.
Mit einem deutlich größeren Messestand als in den letzten Jahren präsentiert SECO zusätzlich zu den kompletten Lösungen für die Industrie und IoT zum ersten Mal die UDOO Produktlinie und Applikationen für Hersteller, Ausbilder und IoT Designer: SECO freut sich darauf, die Besucher an Stand 1.330 auf der Embedded World 2019 begrüßen zu dürfen.
SECO bietet eine Vielzahl unterschiedlicher Optionen für kundenspezifische Computing Plattformen in allen Phasen der Produktion, von der Entwicklung bis zum fertigen Produkt. An erster Stelle steht dabei die Entwurfsprüfung, d.h. der Prozess, bei dem der allgemeine Entwurf eines Produkts geprüft wird. Dazu werden dem Kunden das Fachwissen und die Tools bereitgestellt, die erforderlich sind, um die vorgegebenen Ziele zu erreichen.
Daneben bietet SECO auch eine große Anzahl gebrauchsfertiger SBC Lösungen und übernimmt auf Anfrage des Kunden den Entwurf des Trägerboards für modulare Computing Plattformen, um für höchste Flexibilität und eine Erweiterung des Potentials des Produktes zu garantieren. Aber SECO beschränkt sich nicht nur auf den Entwurf von Trägerboards, sondern bietet auch den Entwurf komplett kundenspezifischer SBCs. Beide Services zusammen bieten extrem viele Optionen. Alle diese Services profitieren vom umfangreichen, Plattform übergreifenden Fachwissen von SECO im Bereich der x86, ARM und FPGA Architektur. Ein weiterer Pluspunkt ist, dass SECO sowohl den Entwurf als auch die Produktion im Firmensitz in Arezzo (Italien) durchführen kann.
Das Angebot von SECO beschränkt sich aber nicht nur auf Hardware. SECO passt auch die Software kundenspezifisch an, sodass der Kunde eine Version erhält, die für seine Anforderungen maßgeschneidert ist, und ist außerdem ein zuverlässiger Technologiepartner, der seine Kunden in allen Phasen des Entwicklungsprozesses unterstützt. SECO hat großes Know-how im Bereich von kundenspezifischem BIOS, BIOS Tuning und der Entwicklung von Firmware und Treibern. SECO ist deshalb gut darauf vorbereitet, ein breites Feld zu bedienen, da das Unternehmen sowohl in der Linux BSP Entwicklung als auch in der Android-Entwicklung umfassende Erfahrungen vorweisen kann. Daneben befasst sich SECO mit BSP Entwicklung und garantiert außerdem für Support auf Lebenszeit für das Projekt des Kunden, sodass langfristig für höchste Qualität garantiert ist.
Weiterhin ist SECO ein Technologiepartner, der Maßstäbe setzt, wenn es um die Systemintegration und Montage geht, und liefert unter anderem Lösungen in Gehäusen und die Montage von Touchscreens und Displays. Aus dem breiten Angebot an gebrauchsfertigen Produkten präsentiert SECO auf der Embedded World folgende Lösungen, die meisten davon mit vorinstallierter Software: SYS-B08-7, SYS-A62-10, SYS-B68-IPC und SYS-A90-IPC.
Als modulare HMIs präsentiert SECO das embedded Panel SYS-B08-7 mit 7 Zoll LCD Display, das auf einem NXP i.MX 6SoloX Prozessor basiert, ein smartes, kompaktes, industrielles 7 Zoll Touchsystem, das im Hinblick auf das IoT entwickelt wurde, und das SYS-A62-10, ein weiteres embedded Panel mit 10.1 Zoll LCD Display, das auf der Multicore-Familie NXP i.MX 6 SoC basiert.
Im Bereich der Lösungen mit Gehäuse hat SECO den SYS-B68-IPC entwickelt, einen kompakten, vielseitigen embedded PC mit Gehäuse und ohne Lüfter, der auf den Prozessoren der Serie Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J/N und Intel® Pentium® N (früher Apollo Lake) basiert. Dieser PC verfügt über einen eingebauten Controller der Serie Intel® HD Graphics 500 und bietet im Bereich der Konnektivität 2x GbE, WWAN und WLAN M.2 Modul-Slots. Ausgestattet ist der PC mit maximal 8 GB LPDDR4 Speicher. Das Produkt eignet sich für die unterschiedlichsten Anwendungsbereiche, wie Digital Signage & Infotainment, Edge Computing, industrielle Automation und Steuerungstechnik, IoT, Medizingeräte und Robotics.
Beim SYS-A90-IPC handelt es sich ebenfalls um eine Lösung mit Gehäuse, die auf AMD Embedded R-Serien SOC der dritten Generation (früher Merlin Falcon) oder den G-Serien SOC-I (früher Brown Falcon) basiert. Dieser Single Board Computer der nächsten Generation verfügt über eine AMD Radeon™ Graphics Core Next (GCN) Architektur der 3. Generation. Im Bereich der Konnektivität bietet dieses Board 2x GbE, 4x USB 3.0, 4x USB 2.0 und 6x RS-232. Als Speicher sind bis zu 2x 8GB DDR4 SODIMM Module verbaut.
Vom 26. bis 28. Februar 2019 findet die internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme Embedded World Exhibition & Conference im Messezentrum in Nürnberg statt. Als namhaftes Unternehmen für elektronische Embedded-Lösungen, das bereits seit vielen Jahren Aussteller auf dieser Fachmesse ist, hat SECO alles daran gesetzt, um den Zehntausenden von Besuchern, die auf der Messe erwartet werden, die neuesten Neuheiten seiner Produktpalette zu präsentieren.
Mit einem deutlich größeren Messestand als in den letzten Jahren präsentiert SECO zusätzlich zu den kompletten Lösungen für die Industrie und IoT zum ersten Mal die UDOO Produktlinie und Applikationen für Hersteller, Ausbilder und IoT Designer: SECO freut sich darauf, die Besucher an Stand 1.330 auf der Embedded World 2019 begrüßen zu dürfen.
