München, 13. - 16. November 2018

Besuchen Sie uns auf dem Stand unseres Partners TopLine USA in der Halle B5-458

Hier stellen wir folgende Highlights vor:
 
-    PID-Dämpfer im LGA-/BGA-Gehäuse, minimieren Baugruppenvibrationen in rauer Umgebung
-    Tanaka Bonding Wire, alle Materialien, alle Durchmesser, auf kleinen Spulen lieferbar
-    Offene Packages für Prototypen und Kleinserien: SO, QFN, CQFP, DIL
-    Testkomponenten und Evaluierungskits
-    Zero-Ohm-SOT-Jumper
-    Lötbare, isolierte Chip-Spacer als Abstandshalter, verschiedene Höhen lieferbar
-    JEDEC-Trays und Waffle-Packs
-    Columns und Micro-Coil-Springs für Keramik-Bauteile (Column Grid Array), um „cte-mismatch“ zu kompensieren
 
Natürlich stehen wir auch für alle anderen Themen zur Verfügung, und würden uns über Ihren Besuch freuen.
 

Freie Hotels finden Sie hier (Link zu HRS)...
 

Wir freuen uns jetzt schon auf Ihr Kommen und wünschen eine gute Anreise nach München!

Möchten Sie uns besuchen? Nehmen Sie mit uns Kontakt auf und vereinbaren Sie einen persönlichen Gesprächstermin. 

Wir rufen wir Sie gerne zurück.