Goldene LEDs für adaptive Frontscheinwerfer
Forscher des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration haben mit Partnern aus der Industrie eine LED entwickelt, die in Wirklichkeit aus 1000 einzelnen LED-Pixeln besteht. Ziel des Forschungsprojekts ist eine sehr genaue Lichtverteilung beispielsweise bei Fahrzeug-Frontscheinwerfern.
Forscher des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration haben mit Partnern aus der Industrie eine LED entwickelt, die in Wirklichkeit aus 1000 einzelnen LED-Pixeln besteht. Ziel des Forschungsprojekts ist eine sehr genaue Lichtverteilung beispielsweise bei Fahrzeug-Frontscheinwerfern.
Bei dem zusammen mit Osram, Hella und Daimler entwickelten Konzept eines adaptiven Beleuchtungssystems werden vier Chips mit jeweils 256 Pixeln von einem IC angesteuert, wodurch eine sehr genaue Manipulation des Lichtbündels möglich ist. Damit kann das Lichtbündel dem Verlauf der Straße, entgegenkommendem Verkehr und anderen Verkehrsteilnehmern angepasst werden. Dazu kommt, dass meist nur 30% der LEDs in Betrieb sind, was das System sehr energieeffizient macht.
Um die 1000 LED-Pixel anzuschließen, ist ein robuster Kontakt und eine kräftige Wärmeableitung erforderlich. Dazu wurde auf dem LED-Chip eine Gold/Zinn-Legierung aufgebracht und goldene „Nano-Spots“ eingesetzt, um den Kontakt zwischen Pixeln und Chip zu optimieren.
Bei dem zusammen mit Osram, Hella und Daimler entwickelten Konzept eines adaptiven Beleuchtungssystems werden vier Chips mit jeweils 256 Pixeln von einem IC angesteuert, wodurch eine sehr genaue Manipulation des Lichtbündels möglich ist. Damit kann das Lichtbündel dem Verlauf der Straße, entgegenkommendem Verkehr und anderen Verkehrsteilnehmern angepasst werden. Dazu kommt, dass meist nur 30% der LEDs in Betrieb sind, was das System sehr energieeffizient macht.
Um die 1000 LED-Pixel anzuschließen, ist ein robuster Kontakt und eine kräftige Wärmeableitung erforderlich. Dazu wurde auf dem LED-Chip eine Gold/Zinn-Legierung aufgebracht und goldene „Nano-Spots“ eingesetzt, um den Kontakt zwischen Pixeln und Chip zu optimieren.