Abgekündigte, kosten intensive Komponenten mit langer Lieferzeit können sicher von PCB Boards entfernt werden, indem Heißgasprozesse (in Übereinstimmung mit IPC-7711/7721) angewendet werden. Anschließend durchlaufen sie die RHSD Prozesse von Micross, werden inspiziert, getestet und neu verpackt, um den mechanischen und elektrischen Spezifizierungen des original Herstellers zu entsprechen.
 
  • Komponentenverwertung & -Wiederverwendung
  • Robotic Hot Solder Dip oder Austausch
  • die verbleiten Pins der elektronischen Bauteile werden neu ausgerichtet
  • BGA & QFP Harvesting
  • BGA Re-balling & Ball Attach: bleifrei zu SnPb und andersherum
  • Tests

Mehr Infos:
https://kamaka.de/
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