Programmierbare Bausteine der Serien ECP5 und CrossLink von Lattice
Advanced Driver Assistance Systems gehören, in Verbindung mit hochentwickelter Sensortechnik, zu den zukunftsträchtigsten Zweigen innerhalb der Automobilindustrie und sind einem permanenten Innovationsprozess unterworfen. Um dieser Tatsache Rechnung zu tragen, bietet Lattice jetzt neue, programmierbare Bausteine in diesem Segment an.
Lattice Semiconductor Corporation hat sein Automotive-Produktportfolio um die programmierbaren Bausteine der Serien ECP5™ und CrossLink™ erweitert, die speziell für Interface-Bridging-Anwendungen entwickelt wurden.
Die beiden neuen Produkte bieten optimierte Verbindungslösungen für ADAS- (Advanced Driver Assistance Systems) Systeme und Infotainment-Anwendungen und schließen die Lücke zwischen aufkommenden Bildsensor- und Videobildschirm-Schnittstellen einerseits und althergebrachten Automotive-Schnittstellen andererseits.
CrossLink unterstützt eine Vielzahl von Schnittstellen und Protokollen, darunter MIPI D-PHY, MIPI CSI-2 und MIPI DSI, außerdem eine lange Liste althergebrachter Video-Schnittstellen und Protokolle wie CMOS, RGB, MIPI DPI, MIPI DBI, SubLVDS, SLVS, LVDS und OpenLDI.
Die ECP5- und CrossLink-Bausteine ermöglichen der Automobilindustrie, Kameras und Displays an die neueste Mobil-Interface-Technologie anzubinden und so die Systemgesamtkosten, den Stromverbrauch und die Abmessungen zu reduzieren und zugleich die Markteinführung ihrer Designs der nächsten Generation zu beschleunigen.
Leistungsmerkmale der ECP5- und CrossLink-ICs für die Automobilindustrie:
Die beiden neuen Produkte bieten optimierte Verbindungslösungen für ADAS- (Advanced Driver Assistance Systems) Systeme und Infotainment-Anwendungen und schließen die Lücke zwischen aufkommenden Bildsensor- und Videobildschirm-Schnittstellen einerseits und althergebrachten Automotive-Schnittstellen andererseits.
CrossLink unterstützt eine Vielzahl von Schnittstellen und Protokollen, darunter MIPI D-PHY, MIPI CSI-2 und MIPI DSI, außerdem eine lange Liste althergebrachter Video-Schnittstellen und Protokolle wie CMOS, RGB, MIPI DPI, MIPI DBI, SubLVDS, SLVS, LVDS und OpenLDI.
Die ECP5- und CrossLink-Bausteine ermöglichen der Automobilindustrie, Kameras und Displays an die neueste Mobil-Interface-Technologie anzubinden und so die Systemgesamtkosten, den Stromverbrauch und die Abmessungen zu reduzieren und zugleich die Markteinführung ihrer Designs der nächsten Generation zu beschleunigen.
Leistungsmerkmale der ECP5- und CrossLink-ICs für die Automobilindustrie:
- ECP5
- Kostenoptimierte Architektur mit Hochgeschwindigkeits-SERDES-Kanälen für Videoschnittstellen zu Open LDI, LVDS FPD-Link, eDP, PCIe und GigE.
- Kompaktes Gehäuse, hohe Funktionsdichte.
- Geringer Stromverbrauch.
- Pre/Post-Processing (d.h. Bildsignalverarbeitung).
- Software-Support in Lattice Diamond® 3.8.
- CrossLink
- Schnellste MIPI-D-PHY-Bridging-Lösung der Welt – bis zu 4K UHD-Auflösung bei 12 Gbit/s Bandbreite.
- Unterstützt weit verbreitete Mobil-, Kamera- und Display-Schnittstellen sowie althergebrachte Schnittstellen wie MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, MIPI DPI, CMOS und SubLVDS, LVDS und mehr.
- Kleinstes Gehäuse am Markt, 6 mm2-Option verfügbar.
- Die programmierbare Bridging-Lösung, die unter allen vergleichbaren Produkten am Markt im aktiven Modus am wenigsten Strom verbraucht.
- Sleep-Modus.
- Kombiniert die besten Eigenschaften von ASSPs und FPGAs und nutzt so die Vorteile beider Welten.
- Software-Support in Lattice Diamond® 3.8.
