Stromsparender 3D-Magnetsensor im Miniaturformat eröffnet neue Design-Optionen
Die Infineon Technologies AG erweitert ihre XENSIV™ 3D-Magnetsensor-Familie TLx493D und stellt auf ihrer hauseigenen Digitalmesse „Virtual Sensor Experience“ einen neuen Baustein für Industrie- und Konsumer-Anwendungen vor: den TLI493D-W2BW. Dieser nutzt die aktuellste 3D-Hall-Generation von Infineon und findet in einem extrem kleinen Wafer-Level-Gehäuse Platz. Mit einem um 87 Prozent geringeren Footprint und 46 Prozent weniger Einbauhöhe als bisherige Vergleichsprodukte eröffnet der Sensor neue Design-Optionen.
Aufgrund des kleinen WLB-5-Gehäuses (1,13 mm x 0,93 mm x 0,59 mm) und seiner geringen Stromaufnahme von 7 nA im Power-Down-Modus eignet sich der neue Magnet-Sensor auch für den Einsatz in Anwendungen, die bisher noch widerstandsbasierte oder optische Lösungen nutzten. Magnetsensoren bieten hier zahlreiche Vorteile wie zum Beispiel ihre hohe Genauigkeit oder Robustheit gegenüber Staub und Feuchtigkeit. Zudem sind Magnetsensoren einfacher zu bestücken und bieten mehr Design-Freiheiten.
Vor allem die geringe Höhe des TLI493D-W2BW ist in extrem platzkritischen Anwendungen wie BLDC-Kommutierung in Mikromotoren oder Kontrollelementen wie Joysticks oder Spielekonsolen entscheidend. Sie ermöglicht Designs mit doppelseitig bestückten Leiterplatten oder die Positionierung des Sensors zwischen zwei Leiterplatten. Damit lässt sich die verfügbare Fläche optimal ausnutzen; zum Beispiel können weitere Komponenten oberhalb des Sensors platziert werden.
Technische Merkmale
Der neue Sensor verfügt über eine integrierte Wake-up-Funktion. Er ist in vier Varianten mit vorkonfigurierten Standard-Adressen verfügbar. Eine höhere Auflösung (typ. 32,5 bis 130 µT/LSB12) im Vergleich zur Vorgänger-Generation erweitern die Einsatzmöglichkeiten. Auch eine XY-Winkelmessung wird unterstützt.
Die Update-Rate beträgt bis zu 5,7 kHz (8,4 kHz für XY), während die Auflösung in den Low-Power-Modi in acht Schritten zwischen 0,05 und 770 Hz eingestellt werden kann. Die Leistungsaufnahme im Power-Down-Modus wird mit 7 nA spezifiziert. Der Versorgungsstrom beträgt 3,4 mA. Der Sensor verfügt über eine I2C-Schnittstelle und einen dedizierten Interrupt-Pin.
Verfügbarkeit
Muster des neuen XENSIV™ 3D-Sensors TLI493D-W2BW sind bereits verfügbar. Die Serienfertigung startet im August 2020. Weitere Informationen sind unter www.infineon.com/3dmagnetic erhältlich.