extended boundary scan: Testlösung Mixed-Signal
Empfehlungen von Design for Manufacturing erhöhen schon ab der Entwurfsphase der PCBA den Produktionsertrag (Production Yield). Eine ausgeklügelte Teststrategie über Design for Test maximiert die Qualität der Auslieferung: Minimaler „Slip Through“ oder „Zero Hour Defect Rate“. Eine der effektivsten und effizientesten Testlösungen ist der „Extended Boundary Scan“.
Eine kürzere Durchlaufzeit, erhebliche Einsparungen
Dank der Kombination von strukturellen und funktionalen Testdurchläufen profitieren unsere Auftraggeber von einem erheblichen Zeitgewinn und viel niedrigeren Kosten. Entwerfer sind nun von der Entwicklung kostenintensiver und zeitraubender Tests befreit, die dann nacheinander am Produkt abgearbeitet werden müssen. Bei den traditionellen funktionalen Testverfahren entstehen bei der Behebung möglicher Fehler hohe Kosten und ein ebenso hoher Zeitverlust. Durch den Extended Boundary Scan kann das vermieden werden.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass ein Teil der Arbeit von den Entwerfern übernommen wird, weil tbp den Extended Boundary Scan und andere Testlösungen selbst entwickelt und anwendet. Selbstverständlich erst dann, wenn der Auftraggeber der Teststrategie seine Zustimmung erteilt hat. Auch das führt wiederum zu Einsparungen.
Sowohl digitale als analoge Testlösungen
Mit der Extended-Boundary-Scan-Testlösung wird mithilfe eines vollständig automatisierten Verfahrens auf einer PCBA nach Abweichungen gesucht. Dank Mixed-Signal bzw. der Verarbeitung von gemischten Signalen können sowohl analoge als auch digitale Komponenten auf ihre Funktion hin getestet werden. Diese von tbp electronics entwickelte Mehrfachanwendung führt zu einem höchstmöglichen Deckungsvolumen im Testverfahren.
Sehr hohe Auslieferqualität
Die Extended-Boundary-Scan-Testlösung signalisiert abweichende PCBAs und der Operator kann, ebenfalls vollständig automatisiert, unmittelbar die entsprechenden Anweisungen für die Korrektur verwerten. Danach wird ein Wiederholungstest ausgeführt, um zu kontrollieren, ob die PCBA die Anforderungen des Auftraggebers erfüllt. Mithilfe der Mixed-Signal-Testlösung werden in einem
Verfahrensschritt mehrere Aufgaben gleichzeitig automatisiert ausgeführt:
• Gesteuertes Ein- und Ausschalten
• Test der analogen und digitalen Komponenten
• Test der Geschwindigkeit der Bus-Interfaces (u. a. I2C, SPI, CAN)
• Test der Arbeitsspeicher (u. a. DDR1 und DDR2)
• Programmieren der Komponenten (u. a. EEPROM, FPGA, Microcontroller und Flash)
• Kalibrieren der Komponenten
• Tests und Analyse analoger Signale (u. a. Sinus- und Blockwellen)
• Möglichkeit, um eine PCBA elektronisch zu belasten
• Automatischer Test der LED (auf Farbe, Intensität und die Blinkfrequenz)
• Absicherung aller vom Entwickler spezifizierten funktionalen Testanforderungen
• Testsoftware-rekonfigurierbare Funktionen
Das Ergebnis eines Tests durch den Extended Boundary Scan kann sich sehen lassen: Eine sehr hohe Auslieferqualität, wobei sogar Qualitätsnormen von 200 Parts per Million erreicht werden. Zum Vergleich: In der Hightech-Industrie wird von Normen ausgegangen, die zwischen 1.000 und 700 ppm liegen.
Early Involvement Services
Durch die Testlösung Extended Boundary Scan werden dank der frühen Einbindung, nämlich bereits im Entwurfsstadium einer PCBA, maximale Vorteile erreicht. Mit „Design for Test“, Bestandteil von „Design for eXcellence“, wird schon der Entwurf auf Testbarkeit und Zugänglichkeit analysiert.
Daraufhin wird dann die effektivste und wirtschaftlichste Teststrategie ausgewählt. Hierbei werden Empfehlungen für die erforderlichen Testpunkte auf den PCBAs vorgelegt, u. a. für den Extended Boundary Scan. Dreimal 3D-Automatic-Optical-Inspection ist als Norm in den Fertigungsprozess von tbp electronics aufgenommen worden.
Dank des Early Involvement Services von tbp erreicht jeder Auftraggeber mit Sicherheit sein Ziel: die erforderliche Auslieferqualität zu möglichst moderaten Kosten. Die Extended-Boundary-Scan-Testlösung nimmt auf die Erreichung dieses Ziels einen aktiven Einfluss.
Dank der Kombination von strukturellen und funktionalen Testdurchläufen profitieren unsere Auftraggeber von einem erheblichen Zeitgewinn und viel niedrigeren Kosten. Entwerfer sind nun von der Entwicklung kostenintensiver und zeitraubender Tests befreit, die dann nacheinander am Produkt abgearbeitet werden müssen. Bei den traditionellen funktionalen Testverfahren entstehen bei der Behebung möglicher Fehler hohe Kosten und ein ebenso hoher Zeitverlust. Durch den Extended Boundary Scan kann das vermieden werden.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass ein Teil der Arbeit von den Entwerfern übernommen wird, weil tbp den Extended Boundary Scan und andere Testlösungen selbst entwickelt und anwendet. Selbstverständlich erst dann, wenn der Auftraggeber der Teststrategie seine Zustimmung erteilt hat. Auch das führt wiederum zu Einsparungen.
Sowohl digitale als analoge Testlösungen
Mit der Extended-Boundary-Scan-Testlösung wird mithilfe eines vollständig automatisierten Verfahrens auf einer PCBA nach Abweichungen gesucht. Dank Mixed-Signal bzw. der Verarbeitung von gemischten Signalen können sowohl analoge als auch digitale Komponenten auf ihre Funktion hin getestet werden. Diese von tbp electronics entwickelte Mehrfachanwendung führt zu einem höchstmöglichen Deckungsvolumen im Testverfahren.
Sehr hohe Auslieferqualität
Die Extended-Boundary-Scan-Testlösung signalisiert abweichende PCBAs und der Operator kann, ebenfalls vollständig automatisiert, unmittelbar die entsprechenden Anweisungen für die Korrektur verwerten. Danach wird ein Wiederholungstest ausgeführt, um zu kontrollieren, ob die PCBA die Anforderungen des Auftraggebers erfüllt. Mithilfe der Mixed-Signal-Testlösung werden in einem
Verfahrensschritt mehrere Aufgaben gleichzeitig automatisiert ausgeführt:
• Gesteuertes Ein- und Ausschalten
• Test der analogen und digitalen Komponenten
• Test der Geschwindigkeit der Bus-Interfaces (u. a. I2C, SPI, CAN)
• Test der Arbeitsspeicher (u. a. DDR1 und DDR2)
• Programmieren der Komponenten (u. a. EEPROM, FPGA, Microcontroller und Flash)
• Kalibrieren der Komponenten
• Tests und Analyse analoger Signale (u. a. Sinus- und Blockwellen)
• Möglichkeit, um eine PCBA elektronisch zu belasten
• Automatischer Test der LED (auf Farbe, Intensität und die Blinkfrequenz)
• Absicherung aller vom Entwickler spezifizierten funktionalen Testanforderungen
• Testsoftware-rekonfigurierbare Funktionen
Das Ergebnis eines Tests durch den Extended Boundary Scan kann sich sehen lassen: Eine sehr hohe Auslieferqualität, wobei sogar Qualitätsnormen von 200 Parts per Million erreicht werden. Zum Vergleich: In der Hightech-Industrie wird von Normen ausgegangen, die zwischen 1.000 und 700 ppm liegen.
Early Involvement Services
Durch die Testlösung Extended Boundary Scan werden dank der frühen Einbindung, nämlich bereits im Entwurfsstadium einer PCBA, maximale Vorteile erreicht. Mit „Design for Test“, Bestandteil von „Design for eXcellence“, wird schon der Entwurf auf Testbarkeit und Zugänglichkeit analysiert.
Daraufhin wird dann die effektivste und wirtschaftlichste Teststrategie ausgewählt. Hierbei werden Empfehlungen für die erforderlichen Testpunkte auf den PCBAs vorgelegt, u. a. für den Extended Boundary Scan. Dreimal 3D-Automatic-Optical-Inspection ist als Norm in den Fertigungsprozess von tbp electronics aufgenommen worden.
Dank des Early Involvement Services von tbp erreicht jeder Auftraggeber mit Sicherheit sein Ziel: die erforderliche Auslieferqualität zu möglichst moderaten Kosten. Die Extended-Boundary-Scan-Testlösung nimmt auf die Erreichung dieses Ziels einen aktiven Einfluss.
