Wer schon mal SMDs „von Hand“ – d.h. mit diversen technischen Hilfsmitteln aber nicht in Produktionsstraßen – gelötet hat, der dürfte mit dem neuen Diomond-Gehäuse von NXP eine neue Herausforderung haben. Das als SOT1226-Gehäuse benannte Ding ist mit den Abmessungen von 0,8 x 0,8 x 0,35 mm kleiner als die Spitze vieler Feinlötkolben und gegenüber seinem Vorläufer vom Typ SOT1115 nochmals 25% kleiner. Dieses ultrakleine Gehäuse ist dazu gedacht, der immer weiter zunehmenden Miniaturisierung in Geräten wie Smartphones etc. Rechnung zu tragen. Da durch geschickte Anordnung gleichzeitig der Abstand zwischen den Löt-Pads um immerhin 50% vergrößert werden konnte, wird auch das maschinelle Löten vor keine neuen Probleme gestellt.
 
Das Diamond-Gehäuse ist für allgemeine Anwendungen gedacht. Der besonders große Abstand zwischen den Lötflächen erlaubt es, bei der Bestückung auf Extras wie Step-Down-Masken zu verzichten. Dies ist bei Abständen im Bereich von 0,3 mm oder 0,35 mm bei kleinen Gehäusen nämlich sonst erforderlich. Das SOT1226-Gehäuse verfügt über fünf Anschlüsse und eignet sich für ICs in den Technologien Low Voltage CMOS (LVC) und Advanced Ultra-low Power (AUP) CMOS. Ein schon jetzt in dieser neuen Verpackung lieferbares IC ist der Typ 74AUP1G07GX, ein nichtinvertierender Buffer mit Open-Drain-Ausgang.
Die Auslieferung in größeren Stückzahlen wird für den Juni 2012 erwartet.