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Steuern per Smartphone und Tablet
Breakout-Board für den Android-Chip FT311D
Zum Steuern (und Testen) eigener Projekte benötigt man fast immer ein User-Interface, das idealerweise Daten auf einem Display anzeigt und auch eine Tastatur zum Absetzen von Kommandos bietet. Warum sollte man hier nicht ein Smartphone benutzen? Der FT311D von FTDI ist eine flexible Brücke zwischen Android-Handys/-Tablets und eigener Elektronik. Denn er bietet wahlweise sieben digitale Ausgänge, vier PWM-Ausgänge, ein UART-, I2C- oder SPI-Interface. Für einen einfachen Einsatz haben wir den Chip auf eine kleine Platine gesetzt: Fertig ist das „Elektor Android Breakout-Board“!
Material
Gerber-Datei
Die zu diesem Projekt gehörende Platine steht als Gerber-Datei exklusiv allen GOLD- und GREEN-Mitgliedern zum sofortigen Download zur Verfügung. Mit Gerber-Daten können Sie Platinen selber herstellen oder sie bei einem Platinenhersteller in Auftrag geben.
Elektor empfiehlt den zuverlässigen PCB-Service von Eurocircuits oder von AISLER.
Gerber-Dateien unterliegen der Creative Commons-Lizenz. Creative Commons bietet Urhebern die Möglichkeit, dass ihre Werke frei genutzt und verbreitet werden.
Platine
Bauteile
Die Stückliste im Labs-Bereich ist im Vergleich zur gedruckten Stückliste in Elektor vollständiger, da sie ständig aktualisiert wird. Als Leser können Sie die Stückliste hier herunterladen.
Klicken Sie hier, um mehr über Stücklisten zu erfahren.
Stückliste
Stückliste
Widerstände:
R1,R2 = 27 Ohm, 0W1, 1 %, 0603
R3,R4 = 10 k, 0W1, 1 %, 0603
R5 = 620 Ohm, 0W1,1 %, 0603
R6 = 1 k, 0W1, 5 %, 0603
Kondensatoren:
C1,C2 = 47 p, 50 V, 5 %, C0G/NP0 0603
C3,C6..C9,C11,C13 = 100 n, 25 V, 10 %, X7R 0603
C4,C5 = 27 p, 50 V
C10 = 4µ7, 6V3, 10 %, X5R 0603
C12 = 10 µ, 10 V, 20 %, X5R 0603
Induktivitäten:
L1 = 600 Ohm @100MHz, 0Ohm38/0A5, 0603, Murata BLM18AG601SN1D
Halbleiter:
D1 = TVS-Diode PRTR5V0U2X
LED1,LED2 = LED 0805
IC1 = FT311D-32L1C-R
IC2 = LDO KF33BDT-TR
Außerdem:
K1 = USB-A-Buchse, für Platinemontage
K2 = 10x1-Stiftleiste, 2,54 mm Rastermaß; für das Aufstecken auf ein Steckbrett muss die Stiftleiste runde Pins haben (z.B. D01-9923246 von Harwin)
K3 = Micro-USB-B-Buchse, SMD
JP1 = 3x2-Stiftleiste, 2,54 mm Rastermaß + 3 Jumper
X1 = Quarz, 12 MHz, 20 ppm, 18 pF, 5x3,2 mm
Platine PCB 130516-1 v1.1
oder
Android-Breakout-Board bestückt und getestet: 130516-91
Widerstände:
R1,R2 = 27 Ohm, 0W1, 1 %, 0603
R3,R4 = 10 k, 0W1, 1 %, 0603
R5 = 620 Ohm, 0W1,1 %, 0603
R6 = 1 k, 0W1, 5 %, 0603
Kondensatoren:
C1,C2 = 47 p, 50 V, 5 %, C0G/NP0 0603
C3,C6..C9,C11,C13 = 100 n, 25 V, 10 %, X7R 0603
C4,C5 = 27 p, 50 V
C10 = 4µ7, 6V3, 10 %, X5R 0603
C12 = 10 µ, 10 V, 20 %, X5R 0603
Induktivitäten:
L1 = 600 Ohm @100MHz, 0Ohm38/0A5, 0603, Murata BLM18AG601SN1D
Halbleiter:
D1 = TVS-Diode PRTR5V0U2X
LED1,LED2 = LED 0805
IC1 = FT311D-32L1C-R
IC2 = LDO KF33BDT-TR
Außerdem:
K1 = USB-A-Buchse, für Platinemontage
K2 = 10x1-Stiftleiste, 2,54 mm Rastermaß; für das Aufstecken auf ein Steckbrett muss die Stiftleiste runde Pins haben (z.B. D01-9923246 von Harwin)
K3 = Micro-USB-B-Buchse, SMD
JP1 = 3x2-Stiftleiste, 2,54 mm Rastermaß + 3 Jumper
X1 = Quarz, 12 MHz, 20 ppm, 18 pF, 5x3,2 mm
Platine PCB 130516-1 v1.1
oder
Android-Breakout-Board bestückt und getestet: 130516-91
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