SMDs
Das Problem bei den SMD-Footprints liegt in der schieren Vielfalt. Wir haben SOIC- und SOT-23-Footprints kombiniert und vier Multi-package-SMD-Prototyping- Bereiche auf der Platine vorgesehen, zwei auf jeder Seite. Gemeinsam bieten sie bis zu 20 3-Pin-SOT-23-SMDs Platz; oder zehn mit sechs Pins oder acht SOIC-8 oder vier SOIC-14 (oder -16ern) oder sogar zwei SOIC-20. Auch zweipolige Bauteile wie 0603, 0805 oder 1206 passen. Die SMD-Bereiche sind nebeneinander angeordnet, damit Sie sehr kompakte Schaltungen entwerfen können.

Runde Ecken
Mit Sicherheit und Ergonomie im Hinterkopf haben wir der ELPB-NG abgerundete Ecken verpasst. In jeder Ecke sitzt ein Loch mit einem Durchmesser von 3,2 mm (0,126“). So kann das Board/der Board-Stapel sicher auf einer Trägerplatte befestigt werden.

Elektor-Labs Smart-Grid
Keine kurzen Strippen aus dünnem (emailliertem) Draht oder mit Lötzinn verzinnte Leiterbahnen! Die Elektor.Labs Smart-Grid-Technologie stellt die meisten Verbindungen, die Sie brauchen, auf der Unterseite der Leiterplatte zur Verfügung! Diese dünnen Zeilen können einfach auf Länge geschnitten und mit den Spalten der Oberseite als Matrix geschaltet werden.

Loch an Loch
Ein Prototyping-Board ohne Löcher ist nicht sehr praktisch. Deshalb ist jedes ELPB-NG 620 Mal sorgfältig perforiert, 548 Mal mit 0,9 mm (0,0354“) und 58 Mal mit 1 mm (0,0394“) durchmessenden Löchern. Dies bietet Platz für eine Menge Bauteile. An den verbleibenden Löchern mit verschiedenen Durchmessern können Stecker und Buchsen befestigt werden.