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Bauelemente und Platine

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Material
Gerber-Datei
Die zu diesem Projekt gehörende Platine steht als Gerber-Datei exklusiv allen GOLD- und GREEN-Mitgliedern zum sofortigen Download zur Verfügung. Mit Gerber-Daten können Sie Platinen selber herstellen oder sie bei einem Platinenhersteller in Auftrag geben.
Elektor empfiehlt den zuverlässigen PCB-Service von Eurocircuits oder von AISLER.
Gerber-Dateien unterliegen der Creative Commons-Lizenz. Creative Commons bietet Urhebern die Möglichkeit, dass ihre Werke frei genutzt und verbreitet werden.
Extra-Info / Update
Parameter | IRF | ST | Unit |
ID | 41 | 38 | A |
RDS(ON) max. | 0,045 | 0,065 | Ohm |
Ptot | 200 | 180 | W |
Ciss typ. | 2520 | 2800 | pF |
Tj | 175 | 150 | °C |
Rth(jc) | 0,75 | 0,69 | °C/W |
QG | 72 | 70 | nC |
UDS | 150 | 200 | V |
Die niedrigere UDS ist kein Problem, da die Betriebsspannung noch nicht mal 120 VSS erreicht. Tripath gibt beim TA3020 den IRFB41N15D auch als Alternative zum STW38NB20 an.
Stückliste
Die bei speziellen Bauelementen angegebenen Bezugsquellen beliefern in der Regel sowohl den Fachhandel als auch Endkunden.
Widerstände:
R6,R11,R27,R32 = 0Ohm 01, Raster 9 mm, MPC75-E01 (H.O.D, Bürklin)
R7,R9,R28,R30 = 5Ohm 6/1 W, Raster 15 mm (max.), PR01 BCComponents (Farnell 337-584, 10+)
R12,R33 = 15 Ohm /1 W PR01, BCComponents (Farnell 337-638, 10+)
R13,R34 = 240 Ohm
R14,R35 = 22 Ohm /5 W, stehend
P1,P2 = 10 k Trimmpoti
Kondensatoren:
C1,C14 = 3µ 3/50 V MKT, Raster 5/7,5 mm
C4,C17 = 220 p/200 V COG, Raster 5 mm, Dipped radial multilayer ceramic, Multicomp (Farnell 747-075, 1+)
C5,C18,C32,C33,C36,C37 = 100 n/250 V, Raster 7,5/10 mm, B·L = 6·13 mm (max.),
Wima MKS4 (Farnell 148-888, 1+)
C6,C19 = 47 µ /160 V stehend, Raster 5 mm, Ø 10 mm (max.), 105 ºC, Panasonic EEUED2C470 (Farnell 383-6400, 1+)
C8,C21,C38 = 47 µ /25 V stehend
C9,C22 = 220 n/400 V MKP, Raster 15 mm, B·L = 8,5·18 mm (max.), Epcos B32652-A4224-J (Farnell 400-3755, 1+)
C10,C23 = 100 n/400 V MKP, Raster 15 mm, B·L = 7·18 mm (max.), Epcos B32652-A4104-J (Farnell 400-3731, 1+)
C30,C31,C34,C35 = 470 µ /63 V stehend, Raster 5 mm, Ø 13 mm (max.), 105 ºC, Nichicon UPM1J471MHH (Farnell 415-3030, 5+)
Induktivitäten:
L1,L2 = 11µ 3, 29 Windungen 1,5 mm CuL auf Kern Micrometals T106-2 (Kerne werden zusammen mit der Platine geliefert, Induktivitäten müssen selbst gewickelt werden)
Halbleiter:
D1...D4,D8...D11 = MUR120 1 A/200 V Ultra fast ON Semiconductor (Farnell 930-994, 1+)
D15 = LED rot, Low current
T1...T4 = STW38NB20, Case TO-247, 200 V/38 A ST (Farnell 323-9408, 1+)
IC1 = TA3020, Tripath
IC2 = CNY17-2
Außerdem:
JP1,JP2 = 3-polige Stiftleiste mit Jumper
K1...K4,K6...K9 = Flachstecker für senkrechte Platinenmontage
K5 = 2-poliger Schraubklemmverbinder, Raster 5 mm
K10 = 2-polige Stiftleiste
48-Pin IC-Fassung (DIP-socket turned pins 0.6" (15.24 mm), Row spacing, Farnell 416-8653, 1+)
4 Stück keramische Isolierscheiben, Fischer AOS220SL, 14·18 mm, 4,5 mm hoch
Kühlkörper 0,6 ºC/W, 160·150 mm, Marston 938SP01500A200 (Farnell 526-794, 1+)
Platine EPS 030217-91. Alle SMDs sind bereits auf der Platine vormontiert. Die Kerne für L1 und L2 gehören zum Lieferumfang der Platine.
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