Während sich „normale“ SMD-Bauelemente meist noch mit sehr feinen Lötgeräten und Lötmitteln manuell bestücken lassen, sind Bauelemente in BGA-, CSP- oder ähnlichen Gehäusen nur noch maschinell, zum Beispiel in einem Reflow-Ofen lötbar. In diesem Beitrag wird gezeigt, wie ein handelsüblicher Pizza- und Kleinbackofen zu einem Reflow-Ofen umgebaut werden kann.
Im Elektor-Labor gehen Theorie und Praxis Hand in Hand. Entwickelt wird nicht nur am Bildschirm und auf dem Papier, es wird natürlich auch emsig gelötet. Herkömmliche Bauelemente waren, wie könnte es anders sein, nie ein Problem, doch als ein FPGA im BGA-Gehäuse montiert werden musste, war guter Rat teuer. Schnell zeigte sich, dass dies von Hand mit einem klassischen Lötgerät, einem Lötkolben, nicht zu schaffen war. Nach einigen trotzdem durchgeführten, aber natürlich vergeblichen Versuchen gab es nur eine Lösung. Ein Reflow-Ofen musste angeschafft werden, das war längst überfällig.
Einen relativ teuren Reflow-Ofen einfach ordern, aufstellen und in Betrieb nehmen, das war für die Elektor-Entwickler keine Herausforderung. Eine pfiffige Idee musste her, eine Lösung, die zu Elektor und seinen Entwicklern passt: Der zuvor allseitig gern genutzte Pizza-Minibackofen wurde kurzer Hand zu einem Reflow-Ofen umgebaut.