Wenn man das Gehäuse eines modernen Mobiltelefons öffnet und die winzigen Bauelemente in Augenschein nimmt, staunt man darüber, mit welcher Präzision diese Massenprodukte gefertigt werden. Menschenhände sind an der Platinen-Bestückung schon lange nicht mehr beteiligt. Eine „Pick and place“-Maschine nimmt die SMDs von einem Trägerband und platziert sie exakt am richtigen, zuvor mit Lötpaste beschichteten Ort der Platine. Diese Präzisionsarbeit ist nur möglich, weil die Gehäuse-Abmessungen der Mini-Bauteile standardisiert und eng toleriert sind. Wir haben einiges Wissenswerte über diese Winzlinge zusammengetragen.
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