Es gibt verschiedene Verfahren, um im Labormaßstab Platinen mit Durchkontaktierungen zu versehen. Erwähnt seien hier dünne Drähte, eingepresste Hohlnieten, Durchkontaktierungshülsen oder Durchkontaktierungsnieten. Darüber hinaus lassen sich Vias auch mit galvanischen Verfahren oder Durchkontaktierungspaste herstellen. Die genannten Verfahren sind teilweise aber sehr zeitaufwändig (und teuer). Als kostengünstigere Möglichkeit haben sich beim Autor Durchkontaktierungsstifte von Harwin bewährt, die es in verschiedenen Größen gibt.
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