Wie in allen Elektronikanwendungen hält die fortschreitende Miniaturisierung auch in der Sensorbranche Einzug. Ein Sensor auf einer herkömmlichen Leiterplatte stößt immer öfter an Grenzen, wenn man die Mess- und Sensorelektronik näher an den eigentlichen Ort der Messung bringen oder Bauräume besser ausnutzen möchte. Zusätzlich ist ein Package für hochspezialisierte Sensoranwendungen sehr teuer und die Entwicklung und Fertigung sogar für größere Firmen sehr schwierig. Die neuentwickelte KONEKT-Technologie bietet hierfür eine Lösung mit der selbst kleine Mengen von hochangepassten Packages kostengünstig hergestellt werden können.