Die Infineon Technologies AG erweitert ihre XENSIV™ 3D-Magnetsensor-Familie TLx493D und stellt auf ihrer hauseigenen Digitalmesse „Virtual Sensor Experience“ einen neuen Baustein für Industrie- und Consumer-Anwendungen vor: den TLI493D-W2BW. Dieser nutzt die aktuellste 3D-Hall-Generation von Infineon und findet in einem extrem kleinen Wafer-Level-Gehäuse Platz. Mit einem um 87◦Prozent geringeren Footprint und 46◦Prozent weniger Einbauhöhe als bisherige Vergleichsprodukte eröffnet der Sensor neue Design-Optionen.
Sie müssen eingeloggt sein, um diese Datei herunterzuladen.
Möchten Sie einen Kommentar mit Ihrer Bewertung hinterlassen? Bitte melden Sie sich unten an. Nicht gewünscht? Dann schließen Sie einfach dieses Fenster.
Diskussion (0 Kommentare)