Highspeed und robuste Board-to Board Steckverbinder
Auf der electronica in München (12.–15.◦November) präsentieren wir sowohl unser umfangreiches Produktportfolio an highspeed-fähigen und robusten Board-to-Board Steckverbindern, als auch unsere Neuentwicklung im Bereich Hybridsteckverbinder.
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