Manchmal gibt es das Bauteil, das wir unbedingt für unser Projekt verwenden möchten, nur in einem Fine-Pitch-BGA-Gehäuse. Das bedeutet, dass unser Design die Grenze der Standardleiterplattentechnik in den HDI-Bereich überschreitet. Technisch gesehen bedeutet HDI High Density Interconnect und praktisch, dass wir mit kleineren Abständen und feineren Leiterbahnen layouten können. Außerdem können wir Microvias verwenden – Durchkontaktierungen mit kleineren Pads und kleineren Durchmessern, als es normalerweise mit mechanischen Bohrungen möglich ist.