congatec stellt AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessor auf COM Express Compact vor
Das Featureset im Detail
Die neuen conga-TCV2 COM Express Compact Hochleistungsmodule mit Type 6 Pinout basieren auf den neuesten AMD Ryzen Embedded V2000 Multicore Prozessoren und werden in 4 verschiedenen Varianten erhältlich:
Diese Module bieten bis zu zweifache Rechenleistung pro Watt und die doppelte Anzahl an Cores im Vergleich zu früheren Generationenii. Dank symmetrischer Multiprocessing-Fähigkeiten bieten sie zudem eine besonders hohe parallele Rechenleistung mit bis zu 16 Threads. Die Module verfügen über 4 MB L2-Cache, 8 MB L3-Cache und bis zu 32 GB energieeffizienten und schnellen 64-Bit-DDR4 Dual Channel Speicher mit bis zu 3200 MT/s und ECC-Unterstützung für maximale Datensicherheit. Die integrierte AMD Radeon Grafik mit bis zu 7 Recheneinheiten unterstützt auch weiterhin Applikationen und Anwendungsfälle, die eine High-Performance Datenverarbeitung mittels GPU benötigen.
Das conga-TCV2 Computer-on-Modul unterstützt bis zu vier unabhängige Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k60 UHD über 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 und 1x LVDS/eDP. Weitere leistungsorientierte Schnittstellen sind 1x PEG 3.0 x8 und 8x PCIe Gen 3 Lanes, 2x USB 3.1 Gen 2, 8x USB 2.0, bis zu 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, 8 GPIO, SPI, LPC, sowie 2x Legacy UART, die vom Board-Controller bereitgestellt werden.
Die neuen conga-TCV2 COM Express Compact Hochleistungsmodule mit Type 6 Pinout basieren auf den neuesten AMD Ryzen Embedded V2000 Multicore Prozessoren und werden in 4 verschiedenen Varianten erhältlich:
Prozessor | Cores/ Threads |
Clock [GHz] (Base/Boost)[i] | L2/L3 Cache (MB) |
GPU Compute Units | TDP [W] | |||||
AMD Ryzen Embedded V2748 | 8 / 16 | 2,9 / 4,25 | 4 / 8 | 7 | 35 – 54 | |||||
AMD Ryzen Embedded V2718 | 8 / 16 | 1,7 / 4,15 | 4 / 8 | 7 | 10 – 25 | |||||
AMD Ryzen Embedded V2546 | 6 / 12 | 3,0 / 3,95 | 3 / 6 | 6 | 35 – 54 | |||||
AMD Ryzen Embedded V2516 | 6 / 12 | 2,1 / 3,95 | 3 / 6 | 6 | 10 – 25 |
Diese Module bieten bis zu zweifache Rechenleistung pro Watt und die doppelte Anzahl an Cores im Vergleich zu früheren Generationenii. Dank symmetrischer Multiprocessing-Fähigkeiten bieten sie zudem eine besonders hohe parallele Rechenleistung mit bis zu 16 Threads. Die Module verfügen über 4 MB L2-Cache, 8 MB L3-Cache und bis zu 32 GB energieeffizienten und schnellen 64-Bit-DDR4 Dual Channel Speicher mit bis zu 3200 MT/s und ECC-Unterstützung für maximale Datensicherheit. Die integrierte AMD Radeon Grafik mit bis zu 7 Recheneinheiten unterstützt auch weiterhin Applikationen und Anwendungsfälle, die eine High-Performance Datenverarbeitung mittels GPU benötigen.
Das conga-TCV2 Computer-on-Modul unterstützt bis zu vier unabhängige Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k60 UHD über 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 und 1x LVDS/eDP. Weitere leistungsorientierte Schnittstellen sind 1x PEG 3.0 x8 und 8x PCIe Gen 3 Lanes, 2x USB 3.1 Gen 2, 8x USB 2.0, bis zu 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, 8 GPIO, SPI, LPC, sowie 2x Legacy UART, die vom Board-Controller bereitgestellt werden.
Zu den unterstützten Hypervisor- und Betriebssystemen gehören RTS Hypervisor sowie Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q und Wind River VxWorks. Bei sicherheitskritischen Anwendungen hilft der integrierte AMD Secure Prozessor bei der hardwarebeschleunigten Ver- und Entschlüsselung von RSA, SHA und AES. TPM-Unterstützung ist ebenfalls onboard .
Weitere Informationen über das neue hochleistungsfähige COM Express Compact Type 6-Modul conga-TCV2 sind verfügbar unter: http://www.congatec.com/de/products/com-express-type6/conga-TCV2/
Weitere Informationen über das neue hochleistungsfähige COM Express Compact Type 6-Modul conga-TCV2 sind verfügbar unter: http://www.congatec.com/de/products/com-express-type6/conga-TCV2/
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