Der englische Terminus „Printed Circuit Board“ wird durch diese Methode der Webseite Instructables im wahrsten Sinne des Wortes Realität: Zwar kommt noch nicht die komplette Platine aus dem 3D-Drucker, aber immerhin ein entscheidender Schritt der Platinenherstellung wird drucktechnisch ersetzt: Das Belichten.

Gerade bei Prototypen, Kleinserien und beim Selbermachen hängt die Qualität der resultierenden Platine entscheidend von der Qualität der Schicht ab, die beim Ätzen das Kupfer schützt. Photoempfindliche Platinen gut zu belichten, entwickeln und dabei eine perfekte Schutzschicht zu erzielen ist genau so wenig trivial, wie die DIY-Methode des „Aufbügelns“ eines Laserausdrucks.

Diese Methode geht anders und nutzt einen 3D-Drucker. Bestückt mit dem nur wenig dehnbaren Elastomer-Material „Ninjaflex“ druckt dieser nämlich z. B. mit der Software 123D Design direkt eine Schutzschicht auf die Kupferkaschierung einer normalen Platine, welche die gewünschten Leiterbahnen abdeckt. Anschließend kann die Platine direkt geätzt werden. Zum Schluss wird die Schutzschicht entfernt und die Platine ist fertig.