Zur Embedded World 2020 stellt congatec das gesamte Spektrum der Embedded Edge Computing Logik vor, die von High-End Edge Servern bis hin zu Headless Systemen für Ultra-Low-Power Edge Logik reicht. Schwerpunkte der Präsentationen sind der kommende COM-HPC Standard der PICMG, den congatec mit Christian Eder als Chairman des COM-HPC Subkomitees maßgeblich vorantreibt, sowie das erweiterte SMARC Ökosystem für die NXP i.MX8 Familie, welches congatec unter anderem für den nahtlosen Einsatz von MIPI Kameratechnologie und Künstlicher Intelligenz ausgelegt hat. Ein neues Starter-Kit für Echtzeit-Workload-Konsolidierung sowie Präsentationen von Basler und Hacarus unterstreichen das breite Spektrum. Abgerundet wird die Produktpräsentation am congatec Stand durch innovative Kühllösungen für robuste Embedded Server und Systeme, die bis zu 100 Watt TDP lüfterlos abführen können.
 
„Die Innovationen rund um COM-HPC sind extrem wichtig, da sie einen neuen Standard für Edge Server begründen und den Erfolg von COM Express um neue Applikationsfelder erweitern. Deshalb nehmen sie einen bedeutenden Platz in unserer Präsentation ein“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec. „Entscheidend ist aber auch die Tatsache, dass congatec die gesamte Bandbreite der Embedded Edge Logik abdeckt, von High-End Edge Servern bis hin zur tief eingebetteten Ultra-Low-Power Edge Logic auf Basis von ARM Prozessoren. Für all diese Plattformen bieten wir umfassenden Hard- und Firmwaresupport für OEMs für bestmögliche Konnektivität, höchste Sicherheit und komfortabelste Fernwartbarkeit zusammen mit Vision- und KI-Integration, die in vielen Edge Devices zunehmend an Bedeutung gewinnt. Durch diese sehr hardwarenahen Zusatzdienste bieten wir unseren Kunden weit mehr als nur einen simplen Interfaces Support. Sie erhalten bei uns bedarfsgerechte Lösungsplattformen, die zielgenau den Kundenbedarf für die möglichst einfache Integration ihrer Embedded Edge Computer treffen“.

Die Präsentationen rund um COM-HPC zeigen das bereits veröffentlichte Pinout des kommenden Standards, heben die unterschiedlichen Formfaktoren hervor, die es jeweils in verschiedenen Ausprägungen für Embedded Edge Server und Embedded Clients gibt. Die Edge-Server gibt es in zwei Footprint-Varianten, die bis zu 64 PCIe Lanes sowie 8-fach 25 GbE und bis zu 8 DIMM-Sockel für 1 TByte Arbeitsspeicher bieten. Die kleineren COM-HPC Client-Module gibt es in drei verschiedenen Footprints. Sie führen vier Videoschnittstellen und zwei Kameraeingänge aus und bieten bis zu 4 SODIMM-Sockel.
 
Bei den Präsentationen der SMARC und Qseven Ökosysteme rund um die extrem energiesparende und variantenreiche NXP i.MX8 Prozessorfamilie zeigt congatec insbesondere innovative Lösungsplattformen in Bezug auf Vision und KI und einfachste WiFi-Implementierungen. Sie alle erleichtern es den Kunden, die neuen Prozessoren vom i.MX 8X über den i.MX 8M Mini bis zum i.MX8 zu integrieren. Für den sofortigen Design Start stellt congatec über Git-Hub individuell kompilierte Binaries zur Verfügung, mit denen Entwickler ihre Plattform direkt booten können.