congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – kündigt auf der Embedded Systems Expo & Conference (ESEC 2017) in Japan (West Hall 1F, Booth W4-20) die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX™ an, die weit über die aktuellen Spezifikationen für Computer-on-Module hinausgeht. Die ComX™ Standardisierung hat zwei tragende Säulen: Die Standardisierung von APIs und Middleware – inklusive APIs für IoT Gateways oder Embedded Features von COM Express Typ 7 Computer-on-Modulen – sowie verifizierte Schaltpläne und Schaltungslogik für wichtige Carrierboard Implementierungen wie die FPGA-Integration, Switching-Logik für USB-C oder SMART Batterielogik.

“Embedded- und IoT-Systementwickler brauchen deutlich mehr Designeffizienz, da sie zunehmend mehr neue Produktdesigns in gleicher oder gar kürzerer Zeit entwickeln müssen. Dieser Herausforderung können sie dadurch begegnen, dass sie von einem komplett eigenentwickelten Design auf ein flexibleres Design auf Basis von applikationsfertigen Computer-on-Modulen wechseln. Wir können diese Effizienz noch weiter steigern, indem wir eine zusätzliche Standardisierung oberhalb der Computer-on-Module zentrischen Spezifikationen anbieten“, erklärt Christian Eder, Direktor Marketing bei congatec und Editor vieler PICMG und SGET Spezifikationen.

Computer-on-Module liefern einen herstellerunabhängigen, standardisierten und applikationsfertigen Computing-Core für kundenspezifische Entwicklungen. Das beschleunigt die Umsetzung von individuellen Board-Konfigurationen deutlich. Mit Computer-on-Modulen können Entwickler ihre Designs direkt mit neuester Prozessortechnologie ausstatten, mit dem zusätzlichen Vorteil, dass sie die Module nicht nur als Komponenten sondern auch mit umfassenden Treibersupport erhalten, der primär auf die Funktionen der Module fokussiert.