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Auszeichnete Klemmwirkung und Impulsspitzenleistungen von 600 W (10/1000 μs); AEC-Q101-qualifiziert für neue Entwicklungen im Automobilbereich.

Vishay General Semiconductor eSMP® SlimSMA TVS-Dioden zeichnen sich durch ein sehr niedriges Profil mit lediglich 0,95 mm Höhe aus, das für die automatische Bestückung ideal ist. Applikationen können in den Bereichen Endverbrauchergeräte, Computer, Telekommunikation sowie in der Industrie liegen. Die Dioden sind im DO-221AC-Gehäuseformat verfügbar.

Vishay Semiconductors eSMP®-Pakete (eSMP: „enhanced Surface-Mount Power“) ermöglichen durch ihre einzigartige Bauweise höhere Ströme und mehr Leistungseffizienz, denn diese Bauform ist thermisch leistungsfähiger und zuverlässiger in der Funktion.  Die platzsparenden Mini-Pakete weisen ein niedriges Profil auf und stehen als asymmetrische und symmetrische Flachpakete für Applikationen im Automobilbereich, in der Industrie sowie in der Telekommunikation zur Verfügung.
 
eSMP® SlimSMA TVS-Dioden

Leistungsmerkmale

  • Sehr niedriges Profil, 0,95 mm typische Höhe
  • Optimiertes Design mit Sperrschicht-Passivierung mit Passivated Anisotropic Rectifier Technology
  • TJ = 185 °C, geeignet für Applikationen, die hohe Zuverlässigkeit erfordern, z. B in Automotive
  • Ideal zur automatisierten Bestückung geeignet
  • Nur unidirektional
  • Ausgezeichnete Klemmwirkung
  • Impulsspitzenleistung: 600 W (10/1000 μs)
  • AEC-Q101-qualifiziert
  • ESD-Leistung: IEC 61000-4-2 (Stufe 4)
  • 15 kV (Luft)
  • 8 kV (Kontakt)
  • Erfüllt MSL-Stufe 1 gemäß J-STD-020, LF-Spitze max. 260 °C


Applikationen

  • Applikation zum Schutz sensibler Elektronik gegen Spannungsspitzen, hervorgerufen durch induktive Lastschaltung und Beleuchtung auf ICs, MOSFETs, Signalleitungen von Sensoreinheiten für Verbraucher, Computer, Industrie und Telekommunikation.

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