Xilinx hat den nach eigenen Angaben weltgrößten FPGA-Baustein angekündigt. Mit insgesamt 35 Milliarden Transistoren bietet der VU19P die höchste Logikdichte und I/O-Zahl aller jemals gefertigten Einzelbausteine. Er ermöglicht die Emulation und das Prototyping auch sehr leistungsfähiger und komplexer ASICs und SoCs, zum Beispiel im Bereich Testen und Messen, dem Video-Processing, der Künstlichen Intelligenz und dem Luftfahrtbereich.

Mit seinen 9 Millionen System-Logikzellen setzt der VU19P, der in einem 16-nm-Prozess gefertigt wird, neue Standards für FPGAs. Er bietet bis zu 1,5 Terabit pro Sekunde an DDR4-Speicherbandbreite und bis zu 4,5 Terabit/s an Transceiver-Bandbreite, außerdem mehr als 2.000 User I/Os. Um ein Bild von der Größe des FPGAs zu bekommen: In den Chip „passen” gleich 16 ARM Cortex-A9 CPUs. Der Baustein ist um das 1,6-fache größer als sein Vorgänger, der bislang industrieweit größte FPGA-Baustein: Der 20-nm Virtex UltraScale 440.

Der VU19P wird unterstützt und begleitet von einem umfangreichen Set an Debug- und Visibility-Tools und IP. Der FPGA wird ab Herbst 2020 allgemein verfügbar sein.