Steigende Anforderungen in den Elektroniklaboren erfordern neue Verfahren: Schnelle und präzise Prozesse, Flexibilität und einfache Bedienung – das sind die Rezepte, mit denen Elektronikentwickler auf immer schnellere Produktzyklen oder Komponentenmangel reagieren können. Was auf den ersten Blick widersprüchlich erscheint, bringt der LPKF ProtoLaser H4 gekonnt zusammen. Er kommt in einem modernen Table-Top-Gehäuse und benötigt nur einen Stromanschluss, Staubabsaugung und Druckluft zum Betrieb.
 
LPKF ProtoLaser H4

Laserwerkzeuge für die Strukturierung

So gelingt die chemiefreie Strukturierung von anspruchsvollen Leiterplatten ohne Ätzchemie. Das integrierte Laserwerkzeug übernimmt die Strukturierung von Leiterplattenmaterialien mit einer Auflösung von 100 µm/50 µm Leiterbahnbreite/-abstand. Das Laserverfahren verarbeitet ein- und doppelseitige FR4-Standardmaterialien, bestimmte einseitige RF-, PTFE- oder keramikgefüllte Materialien sowie Flex-Substrate wie Al auf PET berührungslos mit dem Laserstrahl. Ein Scannersystem führt den Laser extrem schnell über die Oberfläche und erzeugt damit Leiterstrukturen durch Negativstrukturieren. Die Wiederholgenauigkeit im Scanfeld beträgt lediglich 1 µm. Der Laser entfernt größere Flächen durch Delamination – eine Schraffur und Erwärmung der überflüssigen Schichtbereiche.

Mechanisches Bohren und Fräsen

Ein mechanischer Bearbeitungskopf bedient sich an sechs Werkzeugen aus einem integrierten Magazin. Er bohrt Löcher, fräst Durchbrüche auch in dicke Substrate oder trennt die geforderten PCBs aus dem Leiterplatten-Material. Die integrierte Spindel liefert 60 000 U/min für eine schonenden Materialbearbeitung. Damit lassen sich zum Beispiel starre Bereiche in starr-flex Leiterplatten schonend von den flexiblen Lagen separieren.
 
Auch die übrige Ausstattung kann sich sehen lassen: Ein Vakuumtisch fixiert flexible Materialien sicher und bildet zum Beispiel die Grundlage für Strukturierung von Innenlagen. Die Systemkamera erfasst die exakte Position aller Materialien. Durch Positionsmarken ist die exakte Übereinstimmung der Strukturen bei mehrlagigen oder doppelseitigen PCBs gesichert. Wirklich hilfreich ist der integrierte PC. Er macht externe Computer überflüssig und übernimmt die gesamte Prozesssteuerung.

Intuitive Software mit umfassenden Bibliotheken

Wie wird aus einem CAD-Layout eine fertig strukturierte Leiterplatte? Die Aufbereitung und Prozessteuerung obliegt der Systemsoftware LPKF CircuitPro RP. Sie ist für intuitive, einfache Bedienung ausgelegt und leitet den Entwickler durch den gesamten Bearbeitungsprozess. Es beginnt mit dem Import der Layout-Daten. Dann wählt der Entwickler die gewünschten Materialien und das geplante Zielprodukt. In der Software sind Materialien und Prozessfolgen für viele mögliche Anwendungsgebiete hinterlegt.
 
  • Die Laserparameter für die gewählten Materialkombinationen und Prozessfolgen werden automatisch aus den Bibliotheken übernommen.
  • Die Software schlägt die Produktionsreihenfolge von Einzellayern vor und weist den Benutzer auf manuelle Eingriffe hin – z. B. Drehen oder Wechseln des Grundmaterials.
  • Übergabe an den Pressvorgang und Ermittlung der passenden Parameter.
  • Die Software leitet den Bohrvorgang für das Ankontaktieren der Einzellagen ein. Sollten sich einzelne Werkzeuge nicht im Magazin befinden, wird der Benutzer aufgefordert, diese nachzulegen.
  • Schließlich geht es an die Durchkontaktierung. Je nach gewähltem Verfahren kann LPKF CircuitPro auch dafür die erforderlichen Parameter bereitstellen.
 
Mit dem LPKF ProtoLaser H4 lassen sich – dank intelligenter Systemsoftware – auch komplexe Leiterplatten innerhalb kurzer Zeit strukturieren und mit zugeordneten Systemen zu einem funktionsfähigen Prototypen ausbauen. Die Zeit vom Entwurf zum fertigen Prototypen sinkt deutlich, die Qualität der erzeugten PCBs erreicht oder übertrifft die klassischen Verfahren.

Mehr Infos >>>