QFN-IC-Gehäuse (Quad Flatpack No leads) haben gegenüber BGAs (Ball Grid Arrays) zumindest einen Vorteil: Da bei QFNs außen am Gehäuse Löt-Pins angebracht sind, ist die visuelle Inspektion und die Austauschbarkeit besser. Die Wärmeableitung vom enthaltenen Silizium geschieht beispielsweise über ein spezielles Pad unterhalb des Gehäuses, das dann aber nicht sichtbar ist. Doch es gibt auch andere Lösungen...

HotRod QFN von Texas Instruments ist ein thermisch optimiertes Plastik-Gehäuse mit den klassischen Löt-Pins außen, jedoch auch mit einem so genannten Power-Bus pro Stromversorgungsleitung, der für höheren Strombedarf ausgelegt ist. In den HotRod-QFN-Gehäusen sind dann die Dies auf Kupferschienen montiert, was die Bonds zur Stromversorgung eliminiert und so elektrische plus thermische Eigenschaften verbessert. Diese Gehäusetechnik reduziert zudem auch Verluste und optimiert parasitäre Abstrahlungen.