Mit neuen Maschinen investiert tbp auch weiterhin in effiziente und effektive Fertigungslinien. Auftraggeber fordern immer kürzere Lieferfristen und spezielle Printed Circuit Board Assemblies (PCBAs) in kleineren Stückzahlen. Maßarbeit also. Die Funktionalität moderner Geräte macht dies möglich.

Die Kommunikation zwischen den Maschinen ist eine wichtige Voraussetzung für einen optimalen Produktionsprozess. Deshalb investiert tbp zugleich auch in die softwaremäßige Verknüpfung. Mit großem Interesse verfolgt Klaas van Duin, Manager Production Technology, zudem die Entwicklungen in den Bereichen Robotisierung und Cobotisierung. Als Cobotisierung bezeichnet man den Trend zur Robotisierung in enger Zusammenarbeit (Cooperation) mit dem Menschen. „Ich habe mehrere Vorträge von Robotik-Studenten der Fachhochschule Den Haag, Abteilung Delft, gehört. In fünf Wochen erarbeiten sie aus ihren Ideen ein Projekt, teilweise auch im Auftrag von Unternehmen. Ich bin beeindruckt von den Ergebnissen, die sie erzielen. Ich sehe hier Chancen, beispielsweise für die Robotisierung unserer Testlösung Extended Boundary Scan.“’

Feeder

In den vergangenen Monaten wurde mit 300 neuen Feedern, verschiedenen Bins und Magazinen kräftig in den vorderen Bereich der SMT-Produktion investiert. Ziel ist es, die Anlage zu erneuern und zu erweitern. So können die Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen der Produktion die Komponenten und Materialien für verschiedene Projekte noch besser zeitgleich vorbereiten, sodass die Montage der PCBAs ohne Unterbrechung weiterlaufen kann. Auf diese Weise wurde der Vorbereitungsprozess auf die neue Generation der Mycronic-SMT-Maschinen abgestimmt, in die tbp demnächst investieren will.
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Reinigung

Mit der neuen NC25-Reinigungs­maschine von MBtech investiert tbp in die PCBA-Qualität. Bei der Reinigung werden die Flussmit­telreste nach dem Löten vollstän­dig entfernt. Die neue Maschine misst die Konzentration der Flüssigkeit und füllt die Bäder automatisch nach, was die Kontrolle über den gesamten Prozess erhöht. Die NC25 protokolliert zudem alle Daten – wichtig für die Nachvollziehbar­keit des Prozessablaufs.
Darüber hinaus hat tbp ein Messgerät angeschafft, mit dem sich der Prozess noch besser überwachen lässt. Nach der Reinigung folgen Messungen an Referenzplatten, sodass besser nachgewiesen werden kann, dass die Produkte sauber sind, bevor sie an den Auftraggeber ausgeliefert werden.

Prüfung

Für die Prüfung hat tbp zwei automatische optische 3D-Inspektionsmaschinen (AOI) sowie zwei 3D-Lötpasten-Inspektionsmaschinen (SPI) in beide Hauptproduktionslinien integriert. Außerdem verfügen die kleineren Linien über eine autonome AOI- und SPI-Einheit. Mit der Anschaffung der neuen 3D-AOI, die vor dem Reflow-Löten eingesetzt werden, wird die Kontrolle über den Fertigungsprozess weiter erhöht. Das neue Gerät wurde direkt hinter der Pick&Place-Maschine und vor dem Reflow-Ofen installiert, sodass eventuelle Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die ohnehin schon geringe Zahl abweichender PCBAs konnte so noch weiter gesenkt werden.
Für eine reibungslose Kommunikation zwischen den SPIs und AOIs untereinander sorgt das Softwaretool K-SMART von Koh Young, aber die Verbindung zu anderen Maschinen in der Linie ist noch begrenzt. Die Kommunikation zwischen den Produktions- und Inspektionsgeräten ist eine wichtige Voraussetzung für einen hochwertigen Produktionsprozess. Deshalb entwickelt tbp die entsprechende Software immer häufiger selbst.