IoT-to-Cloud via 2G/3G-Netz oder NB-IoT
19. Februar 2018
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Wie viele Studenten, Systementwickler und auch Maker bestätigen können, kann man auf STMicroelectronics für Bausteine vertrauen, die alles mit allem zu verknüpfen scheinen. Jetzt gibt es zwei neue Discovery-Packs in der STM32-Reihe, die eine schnelle Verbindung von IoT-Geräten mit Cloud-Diensten über 2G/3G- oder LTE-Cat-M1/NB1-Netzwerke versprechen.
Das Herzstück jedes Packs ist ein STM32L496-Discovery-Board und ein Mobilfunk-Erweiterungsboard STMod+ mit einem Mobilfunk-Modem von Quectel. Bezüglich Software liefert STmicroelectronics die embedded JavaScript-Engine Espruino, welche auf die STM32L496-MCU und ein Erweiterungspaket namens X-CUBE-CLD-GEN portiert wurde.
Das P-L496G-CELL01-Kit verfügt über ein UG96-Modem von Quectel für den Anschluss an aktuelle weltweite 2G/3G-Netze (wer nutzt diese noch?). Das andere Paket mit der Bezeichnung P-L496G-CELL02 (url t.b.a.) ist für die aufkommenden LTE-Cat-M1/NB1-Standards, bekannt auch unter NB-IoT, mit 2G-Fallback durch sein BG96-Modem vorgesehen.
Laut STmicro werden mehr Pakete eingeführt, „da sich Nachfrage nach unterschiedlicher Connectivity abzeichnet“ – wie wohl 5G. Diese Packs kann man auf der embedded world 2018 vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg in Halle 4A am Stand 138-238 anschauen.
Das Herzstück jedes Packs ist ein STM32L496-Discovery-Board und ein Mobilfunk-Erweiterungsboard STMod+ mit einem Mobilfunk-Modem von Quectel. Bezüglich Software liefert STmicroelectronics die embedded JavaScript-Engine Espruino, welche auf die STM32L496-MCU und ein Erweiterungspaket namens X-CUBE-CLD-GEN portiert wurde.
Das P-L496G-CELL01-Kit verfügt über ein UG96-Modem von Quectel für den Anschluss an aktuelle weltweite 2G/3G-Netze (wer nutzt diese noch?). Das andere Paket mit der Bezeichnung P-L496G-CELL02 (url t.b.a.) ist für die aufkommenden LTE-Cat-M1/NB1-Standards, bekannt auch unter NB-IoT, mit 2G-Fallback durch sein BG96-Modem vorgesehen.
Laut STmicro werden mehr Pakete eingeführt, „da sich Nachfrage nach unterschiedlicher Connectivity abzeichnet“ – wie wohl 5G. Diese Packs kann man auf der embedded world 2018 vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg in Halle 4A am Stand 138-238 anschauen.
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