Forscher der Universität des Saarlands haben mit Kollegen aus Helsinki ein neues Material entdeckt, mit dem elektronische Bauteile über eine chemische Methode miteinander verbunden werden können. Mehrere sehr dünne Lagen (1000-mal dünner als ein Menschenhaar) aus Aluminium und Ruthenium werden übereinander gelegt. Wenn darauf ein intensiver Laserstrahl gerichtet wird, wird in den nanometerdünnen Lagen viel Wärmeenergie frei, so dass ein homogenes Ruthenium-Aluminid entsteht.

Die kurzzeitige Hitze kann Temperaturen bis zu 2000 °C erreichen. Dabei werden sich nah aneinander befindliche Bauteile miteinander verbunden, ohne dass man Lötzinn benötigen würde. Diese Rolle übernimmt das Ruthenium-Aluminid.

Der Vorteil ist, dass die Erhitzung so kurz andauernd und lokal begrenzt ist, dass empfindliche integrierte Schaltungen nicht beeinträchtigt oder gar beschädigt werden. Darüber hinaus liegt der Schmelzpunkt von Ruthenium-Aluminid so hoch, dass durch die (Eigen-) Erwärmung der Bauteile diese Verbindung nicht unterbrochen werden kann. Dies ist momentan für viele integrierte Schaltungen noch ein Problem.

Mehr Information: www.uni-saarland.de/nc/aktuelles/artikel/nr/14266.html