Maximales Produktionsresultat dank Design for eXcellence
Design for Manufacturing
In Phase 1 untersucht tbp electronics außerdem die Durchführbarkeit des Entwurfs. Geert Gielis, DfM-Ingenieur: "Wir prüfen, ob die Footprints auf der Leiterplatte mit den physischen Komponenten übereinstimmen, und, ob wir alle Komponenten zuverlässig positionieren und verlöten können. Dies soll möglichst automatisch erfolgen und daher kommt eine PCBA mit ausschließlich SMD-Komponenten am ehesten in Betracht. Aus entwurfstechnischer Sicht entscheidet sich der Designer jedoch manchmal für konventionelle Komponenten (Through-Hole-Komponenten). Wenn man in diesem Fall teilweise Pin In Paste (PIP)-Varianten wählt, können diese dennoch von einer Pick & Place-Maschine positioniert werden und eignen sie sich für eine höhere Ofentemperatur (Full Reflow). Entscheidend ist, dass die sonstigen konventionellen Komponenten automatisch verlötet werden können (Selective Wave). Die manuelle Alternative, die von Menschenhand ausgeführt wird, bedeutet – unabhängig von der Sorgfalt der Arbeit – mehr Fehler und höhere Kosten. Der automatisierte Selective Wave-Prozess macht Platz zwischen den Komponenten an der Lötseite erforderlich. Daraufhin analysieren wir den Entwurf und kommunizieren wir unsere Empfehlungen mit dem Designer."
"Die Praxis hat gezeigt, dass wir in dieser Phase nahezu alle Produktions-Ineffizienzen im Entwurf aufspüren", fährt Gielis fort. "Beispielsweise kommt es vor, dass einige falsche Komponenten aus der Stückliste selektiert wurden. Hierbei handelt es sich um einen formellen Fehler, der in dieser Phase noch leicht zu beheben ist. Eine völlig andere Situation ergibt sich, wenn man die gesamte Produktionslinie bereits eingestellt hat und die falschen Komponenten geliefert werden! Dann muss man von vorne anfangen, was mit erheblichen Kosten verbunden ist. Durch die Vermeidung von Fehlern vermeidet man hohe Kosten."
Design for Logistics
In der Strategie von Design for eXcellence spielt außerdem die Zusammenarbeit mit Lieferanten eine entscheidende Rolle. Wichtige Leistungs-Indikatoren sind Qualität, Logistik, Technologie, Kosten, Kommunikation und Risikomanagement. Dank der intensiven Zusammenarbeit und großen Auftragsvolumen sind bevorzugte Lieferanten in der Lage, niedrige Tarife für die Kategorie A- Komponenten zu gewährleisten. Diese liefern auch die weniger gefragten B- und C- Komponenten auf Basis von erwarteten Aufträgen zuverlässig. Die Early Involvement Services von tbp electronics schaffen hierzu die Voraussetzungen.
In Phase 1 untersucht tbp electronics außerdem die Durchführbarkeit des Entwurfs. Geert Gielis, DfM-Ingenieur: "Wir prüfen, ob die Footprints auf der Leiterplatte mit den physischen Komponenten übereinstimmen, und, ob wir alle Komponenten zuverlässig positionieren und verlöten können. Dies soll möglichst automatisch erfolgen und daher kommt eine PCBA mit ausschließlich SMD-Komponenten am ehesten in Betracht. Aus entwurfstechnischer Sicht entscheidet sich der Designer jedoch manchmal für konventionelle Komponenten (Through-Hole-Komponenten). Wenn man in diesem Fall teilweise Pin In Paste (PIP)-Varianten wählt, können diese dennoch von einer Pick & Place-Maschine positioniert werden und eignen sie sich für eine höhere Ofentemperatur (Full Reflow). Entscheidend ist, dass die sonstigen konventionellen Komponenten automatisch verlötet werden können (Selective Wave). Die manuelle Alternative, die von Menschenhand ausgeführt wird, bedeutet – unabhängig von der Sorgfalt der Arbeit – mehr Fehler und höhere Kosten. Der automatisierte Selective Wave-Prozess macht Platz zwischen den Komponenten an der Lötseite erforderlich. Daraufhin analysieren wir den Entwurf und kommunizieren wir unsere Empfehlungen mit dem Designer."
"Die Praxis hat gezeigt, dass wir in dieser Phase nahezu alle Produktions-Ineffizienzen im Entwurf aufspüren", fährt Gielis fort. "Beispielsweise kommt es vor, dass einige falsche Komponenten aus der Stückliste selektiert wurden. Hierbei handelt es sich um einen formellen Fehler, der in dieser Phase noch leicht zu beheben ist. Eine völlig andere Situation ergibt sich, wenn man die gesamte Produktionslinie bereits eingestellt hat und die falschen Komponenten geliefert werden! Dann muss man von vorne anfangen, was mit erheblichen Kosten verbunden ist. Durch die Vermeidung von Fehlern vermeidet man hohe Kosten."
Design for Logistics
In der Strategie von Design for eXcellence spielt außerdem die Zusammenarbeit mit Lieferanten eine entscheidende Rolle. Wichtige Leistungs-Indikatoren sind Qualität, Logistik, Technologie, Kosten, Kommunikation und Risikomanagement. Dank der intensiven Zusammenarbeit und großen Auftragsvolumen sind bevorzugte Lieferanten in der Lage, niedrige Tarife für die Kategorie A- Komponenten zu gewährleisten. Diese liefern auch die weniger gefragten B- und C- Komponenten auf Basis von erwarteten Aufträgen zuverlässig. Die Early Involvement Services von tbp electronics schaffen hierzu die Voraussetzungen.
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