Micross – Wiederverwertung elektronischer Komponenten von bestückten Leiterplatten
08. Juni 2021
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Abgekündigte, kosten intensive Komponenten mit langer Lieferzeit können sicher von PCB Boards entfernt werden, indem Heißgasprozesse (in Übereinstimmung mit IPC-7711/7721) angewendet werden. Anschließend durchlaufen sie die RHSD Prozesse von Micross, werden inspiziert, getestet und neu verpackt, um den mechanischen und elektrischen Spezifizierungen des original Herstellers zu entsprechen.
Mehr Infos:
https://kamaka.de/
https://www.elektormagazine.de/kamaka
- Komponentenverwertung & -Wiederverwendung
- Robotic Hot Solder Dip oder Austausch
- die verbleiten Pins der elektronischen Bauteile werden neu ausgerichtet
- BGA & QFP Harvesting
- BGA Re-balling & Ball Attach: bleifrei zu SnPb und andersherum
- Tests
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