Mikrochips aus Holz
08. Juni 2015
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Forscher der University of Wisconsin-Madison haben einen Halbleiter-Chip entwickelt, der nahezu komplett aus Holz hergestellt wurde. Laut den Forschern besteht der größte Teil eines Chips nämlich aus dem Substrat, während nur wenige Mikrometer die eigentliche Funktion tragen. Das Substrat lässt sich aus Zellulose herstellen.
Im Artikel „High-performance green flexible electronics based on biodegradable cellulose nanofibril paper“ in der Fachzeitschrift Nature Communications beschreibt eine Gruppe aus Elektronik- und Computer-Ingenieuren, wie sie in Kooperation mit dem staatlichen amerikanischen Labor für Landwirtschaft das Chip-Substrat durch Cellulose Nanofibril (CNF) ersetzt haben, das flexibel und als pflanzliches Produkt biologisch abbaubar ist. Man könnte diese Chips daher sogar kompostieren.
CNF besteht aus Holzfasern, allerdings im Nano-Maßstab. Dieses Material ist sehr fest und zudem transparent. Ganz wie Holz ist auch CNF hygroskopisch. Aus diesem Grund wird das Material mit Expoxid beschichtet. Trotz der hohen Umweltfreundlichkeit entspricht die Leistungsfähigkeit der von etablierten Materialien. Im konventionellen HF-tauglichen Gallium-Arsenid-Prozess passen auf einen Chip mit den Maßen 5 x 6 mm lediglich 8...40 Transistoren. Mit deterministischen Techniken können hier nun bis zu 500 Transistoren untergebracht werden. Für die Massen an portablen Geräten kurzer Lebensdauer könnte diese Technik die Entsorgungsfrage lösen helfen.
Im Artikel „High-performance green flexible electronics based on biodegradable cellulose nanofibril paper“ in der Fachzeitschrift Nature Communications beschreibt eine Gruppe aus Elektronik- und Computer-Ingenieuren, wie sie in Kooperation mit dem staatlichen amerikanischen Labor für Landwirtschaft das Chip-Substrat durch Cellulose Nanofibril (CNF) ersetzt haben, das flexibel und als pflanzliches Produkt biologisch abbaubar ist. Man könnte diese Chips daher sogar kompostieren.
CNF besteht aus Holzfasern, allerdings im Nano-Maßstab. Dieses Material ist sehr fest und zudem transparent. Ganz wie Holz ist auch CNF hygroskopisch. Aus diesem Grund wird das Material mit Expoxid beschichtet. Trotz der hohen Umweltfreundlichkeit entspricht die Leistungsfähigkeit der von etablierten Materialien. Im konventionellen HF-tauglichen Gallium-Arsenid-Prozess passen auf einen Chip mit den Maßen 5 x 6 mm lediglich 8...40 Transistoren. Mit deterministischen Techniken können hier nun bis zu 500 Transistoren untergebracht werden. Für die Massen an portablen Geräten kurzer Lebensdauer könnte diese Technik die Entsorgungsfrage lösen helfen.
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