Soft PGS für IGBT-Module – die ideale TIM-Lösung für Probleme mit Wärmeleitpasten und PCM
 

Auf der Messe zeigt Panasonic seine kostengünstige und einfach zu installierende Soft PGS-Lösung für IGBT-Module. Dabei handelt es sich um eine ideale TIM-Lösung (Thermal Interface Material) für Probleme mit Wärmeleitpasten und PCM.

Die hohe Komprimierbarkeit von Soft PGS (Pyrolytic Graphite Sheet) trägt dazu bei, den Kontaktwärmewiderstand zu reduzieren. Denn Soft PGS passt sich besser an unebene Oberflächen an (im Vergleich zur herkömmlichen PGS-Lösung von Panasonic für das Wärmemanagement). Die große Zuverlässigkeit und Thermostabilität von Soft PGS kann die Haltbarkeit von IGBT-Modulen erheblich verlängern.