Performance-Boost für den Rugged Edge-Computing Markt
Das Featureset der neuen Server-on-Modules im Detail
Die neuen conga-B7E3 COM Express Type 7 Module verfügen über AMD EPYC Embedded 3000 Prozessoren mit 4, 8, 12 oder 16 Hochleistungscores, unterstützen simultanes Multi-Threading (SMT) und bis zu 96 GB DDR4 2666 RAM im COM Express Basic Formfaktor und sogar bis zu 1 TB in Full-Custom Designs. Auf nur 125 x 95 mm bieten die COM Express Basic Type 7 Module bis zu 4x 10 GbE und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes. Für Speicherplatz integrieren sie optional sogar eine 1 TB NVMe SSD und führen 2x SATA Gen 3.0 Ports für konventionelle Harddrives aus. Zu den weiteren Schnittstellen zählen 4x USB 3.1 Gen 1, 4x USB 2.0 sowie 2x UART, GPIO, I2C, LPC und SPI. Attraktiv für HPC- und KI-Applikationen sind zudem der nahtlose Support dedizierter High-End GPUs sowie die verbesserte Gleitkommaleistung. congatec bietet zudem auf den jeweiligen Prozessor abgestimmte fortschrittliche Kühllösungen für seine COM Express Type 7 Server-on-Modules die eine lüfterlose Kühlung sogar jenseits von 65 W TDP erlauben und die bei Bedarf auf die Gehäuse der Kunden angepasst werden können. So können OEM die maximale Prozessor-Performance aus ihren Designs holen, da diese von der CPU-Temperatur abhängt. An Betriebssystemen werden Linux, Yocto sowie Microsoft Windows 10 und Windows Server unterstützt.
Die neuen conga-B7E3 COM Express Type 7 Server-on-Module sind in den folgenden Standardkonfigurationen verfügbar:
Weitere Informationen über die neuen conga-B7E3 hochleistungs-COM Express Type 7 Server-on-Modules finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/produkte/com-express-type-7/conga-b7E3.htm
Die neuen conga-B7E3 COM Express Type 7 Module verfügen über AMD EPYC Embedded 3000 Prozessoren mit 4, 8, 12 oder 16 Hochleistungscores, unterstützen simultanes Multi-Threading (SMT) und bis zu 96 GB DDR4 2666 RAM im COM Express Basic Formfaktor und sogar bis zu 1 TB in Full-Custom Designs. Auf nur 125 x 95 mm bieten die COM Express Basic Type 7 Module bis zu 4x 10 GbE und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes. Für Speicherplatz integrieren sie optional sogar eine 1 TB NVMe SSD und führen 2x SATA Gen 3.0 Ports für konventionelle Harddrives aus. Zu den weiteren Schnittstellen zählen 4x USB 3.1 Gen 1, 4x USB 2.0 sowie 2x UART, GPIO, I2C, LPC und SPI. Attraktiv für HPC- und KI-Applikationen sind zudem der nahtlose Support dedizierter High-End GPUs sowie die verbesserte Gleitkommaleistung. congatec bietet zudem auf den jeweiligen Prozessor abgestimmte fortschrittliche Kühllösungen für seine COM Express Type 7 Server-on-Modules die eine lüfterlose Kühlung sogar jenseits von 65 W TDP erlauben und die bei Bedarf auf die Gehäuse der Kunden angepasst werden können. So können OEM die maximale Prozessor-Performance aus ihren Designs holen, da diese von der CPU-Temperatur abhängt. An Betriebssystemen werden Linux, Yocto sowie Microsoft Windows 10 und Windows Server unterstützt.
Die neuen conga-B7E3 COM Express Type 7 Server-on-Module sind in den folgenden Standardkonfigurationen verfügbar:
Prozessor | Cores/ Threads |
Takt [GHz] (Basis/Boost) | L3 Cache (MB) |
TDP [W] | |||||
AMD EPYC Embedded 3451 | 16 / 32 | 2,15 / 3,00 | 32 | 100 | |||||
AMD EPYC Embedded 3401 | 16 / 16 | 1,85 / 3,00 | 32 | 85 | |||||
AMD EPYC Embedded 3351 | 12 / 24 | 1,90 / 3,00 | 32 | 80 | |||||
AMD EPYC Embedded 3301 | 12 / 12 | 2,00 / 3,00 | 32 | 65 | |||||
AMD EPYC Embedded 3251 | 8 / 16 | 2,50 / 3,10 | 16 | 55 | |||||
AMD EPYC Embedded 3201 | 8 / 8 | 1,50 / 3,10 | 16 | 30 | |||||
AMD EPYC Embedded 3151 | 4 / 8 | 2,70 / 2,90 | 16 | 40 | |||||
AMD EPYC Embedded 3101 | 4 / 4 | 2,10 / 2,90 | 8 | 35 |
Weitere Informationen über die neuen conga-B7E3 hochleistungs-COM Express Type 7 Server-on-Modules finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/produkte/com-express-type-7/conga-b7E3.htm
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