Programmierbare Bausteine der Serien ECP5 und CrossLink von Lattice
22. September 2016
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Lattice Semiconductor Corporation hat sein Automotive-Produktportfolio um die programmierbaren Bausteine der Serien ECP5™ und CrossLink™ erweitert, die speziell für Interface-Bridging-Anwendungen entwickelt wurden.
Die beiden neuen Produkte bieten optimierte Verbindungslösungen für ADAS- (Advanced Driver Assistance Systems) Systeme und Infotainment-Anwendungen und schließen die Lücke zwischen aufkommenden Bildsensor- und Videobildschirm-Schnittstellen einerseits und althergebrachten Automotive-Schnittstellen andererseits.
CrossLink unterstützt eine Vielzahl von Schnittstellen und Protokollen, darunter MIPI D-PHY, MIPI CSI-2 und MIPI DSI, außerdem eine lange Liste althergebrachter Video-Schnittstellen und Protokolle wie CMOS, RGB, MIPI DPI, MIPI DBI, SubLVDS, SLVS, LVDS und OpenLDI.
Die ECP5- und CrossLink-Bausteine ermöglichen der Automobilindustrie, Kameras und Displays an die neueste Mobil-Interface-Technologie anzubinden und so die Systemgesamtkosten, den Stromverbrauch und die Abmessungen zu reduzieren und zugleich die Markteinführung ihrer Designs der nächsten Generation zu beschleunigen.
Leistungsmerkmale der ECP5- und CrossLink-ICs für die Automobilindustrie:
Die beiden neuen Produkte bieten optimierte Verbindungslösungen für ADAS- (Advanced Driver Assistance Systems) Systeme und Infotainment-Anwendungen und schließen die Lücke zwischen aufkommenden Bildsensor- und Videobildschirm-Schnittstellen einerseits und althergebrachten Automotive-Schnittstellen andererseits.
CrossLink unterstützt eine Vielzahl von Schnittstellen und Protokollen, darunter MIPI D-PHY, MIPI CSI-2 und MIPI DSI, außerdem eine lange Liste althergebrachter Video-Schnittstellen und Protokolle wie CMOS, RGB, MIPI DPI, MIPI DBI, SubLVDS, SLVS, LVDS und OpenLDI.
Die ECP5- und CrossLink-Bausteine ermöglichen der Automobilindustrie, Kameras und Displays an die neueste Mobil-Interface-Technologie anzubinden und so die Systemgesamtkosten, den Stromverbrauch und die Abmessungen zu reduzieren und zugleich die Markteinführung ihrer Designs der nächsten Generation zu beschleunigen.
Leistungsmerkmale der ECP5- und CrossLink-ICs für die Automobilindustrie:
- ECP5
- Kostenoptimierte Architektur mit Hochgeschwindigkeits-SERDES-Kanälen für Videoschnittstellen zu Open LDI, LVDS FPD-Link, eDP, PCIe und GigE.
- Kompaktes Gehäuse, hohe Funktionsdichte.
- Geringer Stromverbrauch.
- Pre/Post-Processing (d.h. Bildsignalverarbeitung).
- Software-Support in Lattice Diamond® 3.8.
- CrossLink
- Schnellste MIPI-D-PHY-Bridging-Lösung der Welt – bis zu 4K UHD-Auflösung bei 12 Gbit/s Bandbreite.
- Unterstützt weit verbreitete Mobil-, Kamera- und Display-Schnittstellen sowie althergebrachte Schnittstellen wie MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, MIPI DPI, CMOS und SubLVDS, LVDS und mehr.
- Kleinstes Gehäuse am Markt, 6 mm2-Option verfügbar.
- Die programmierbare Bridging-Lösung, die unter allen vergleichbaren Produkten am Markt im aktiven Modus am wenigsten Strom verbraucht.
- Sleep-Modus.
- Kombiniert die besten Eigenschaften von ASSPs und FPGAs und nutzt so die Vorteile beider Welten.
- Software-Support in Lattice Diamond® 3.8.
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