Schutz elektronischer Bauteile und Maschinen vor elektrostatischen Entladungen
Wichtige Normen
Der erste Schritt für einen effektiven ESD-Schutz besteht darin, sicherzustellen, dass alle elektronischen Komponenten den neuesten internationalen Normen entsprechen.
Die Anforderungen an den ESD-Schutz sind durch die IEC 61340-5-1 festgelegt, und Methoden zur ESD-Kontrolle werden im Benutzerhandbuch IEC 61340-5-2 spezifiziert.
IEC 61000-4-2 beschreibt Prüfverfahren zur Simulation elektrostatischer Entladungen vom menschlichen Körper in unterschiedlichen Stärken, sowohl durch Kontakt- als auch durch Luftentladung.
Für Chiphersteller legt die Norm IEC 60749-28:2017(E) das Verfahren für die Prüfung, Bewertung und Klassifizierung von Chips gemäß ihrer Störanfälligkeit fest, wenn diese einer elektrostatischen Entladung im feldinduzierten Charged Device Model (CDM) ausgesetzt werden. Alle Halbleitergeräte mit Gehäuse, Dünnschichtschaltkreise, oberflächenakustische Wellengeräte (SAW), optoelektronische Geräte, hybride integrierte Schaltkreise (HICs) sowie Multichip-Module (MCMs), die eines dieser Geräte enthalten, müssen gemäß dieser Norm bewertet und in einem Gehäuse getestet werden, das der endgültigen Anwendung entspricht. So können sich Montagebetriebe sicher sein, dass die Teile absolut zuverlässig sind, was sie allerdings nicht von der Verantwortung entbindet, für die erforderliche Sorgfalt im Umgang mit den Teilen zu sorgen.
In den USA legt die Norm ANSI/ESD S20.20-2014 (Norm zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Geräte [mit Ausnahme elektrisch ausgelöster Sprengkörper]) die technischen Anforderungen für ein ESD-Kontrollprogramm für Entladungen von über 100 V fest.
Der erste Schritt für einen effektiven ESD-Schutz besteht darin, sicherzustellen, dass alle elektronischen Komponenten den neuesten internationalen Normen entsprechen.
Die Anforderungen an den ESD-Schutz sind durch die IEC 61340-5-1 festgelegt, und Methoden zur ESD-Kontrolle werden im Benutzerhandbuch IEC 61340-5-2 spezifiziert.
IEC 61000-4-2 beschreibt Prüfverfahren zur Simulation elektrostatischer Entladungen vom menschlichen Körper in unterschiedlichen Stärken, sowohl durch Kontakt- als auch durch Luftentladung.
Stärke | Prüfspannung (Kontaktentladung) | Prüfspannung (Luftentladung) |
1 | 2 kV | 2 kV |
2 | 4 kV | 4 kV |
3 | 6 kV | 8 kV |
4 | 8 kV | 15 kV |
Für Chiphersteller legt die Norm IEC 60749-28:2017(E) das Verfahren für die Prüfung, Bewertung und Klassifizierung von Chips gemäß ihrer Störanfälligkeit fest, wenn diese einer elektrostatischen Entladung im feldinduzierten Charged Device Model (CDM) ausgesetzt werden. Alle Halbleitergeräte mit Gehäuse, Dünnschichtschaltkreise, oberflächenakustische Wellengeräte (SAW), optoelektronische Geräte, hybride integrierte Schaltkreise (HICs) sowie Multichip-Module (MCMs), die eines dieser Geräte enthalten, müssen gemäß dieser Norm bewertet und in einem Gehäuse getestet werden, das der endgültigen Anwendung entspricht. So können sich Montagebetriebe sicher sein, dass die Teile absolut zuverlässig sind, was sie allerdings nicht von der Verantwortung entbindet, für die erforderliche Sorgfalt im Umgang mit den Teilen zu sorgen.
In den USA legt die Norm ANSI/ESD S20.20-2014 (Norm zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Geräte [mit Ausnahme elektrisch ausgelöster Sprengkörper]) die technischen Anforderungen für ein ESD-Kontrollprogramm für Entladungen von über 100 V fest.
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