„Die Entwicklung und Bereitstellung sicherer Systeme bleibt eine große Herausforderung für Entwickler“, so Ian Harris, Vice President Computer Products Group bei Microchip. „Die Implementierung von Sicherheit mit DICE gibt Entwicklern die Gewissheit, dass die grundlegende Sicherheit ihres Geräts auf Prinzipien basiert, die von Branchenexperten entwickelt und überprüft wurden. In Kombination mit der DICE-Architektur bietet der voll ausgestattete CEC1702 eine einfache Möglichkeit, die für Embedded-Systeme erforderlichen Sicherheits- und Datenschutzfunktionen hinzuzufügen.“
 
Ein geringer Zeitaufwand und hohe Benutzerfreundlichkeit sind oberstes Gebot für Entwickler, die Cloud-basierte Lösungen entwickeln. Das IoT-Entwicklungskit CEC1702 mit der DICE-Architektur hilft dabei, Entwicklungszyklen zu verkürzen. Das Kit ist mit einem leistungsstarken, programmierbaren 32-Bit ARM® Cortex®-M4 Controller und Beispielcode ausgestattet, um schnell eine sichere, Cloud-basierte Lösung zu entwickeln. Über Microsoft Azure zertifiziert, können Kunden ihr Produkt mit der Gewissheit entwickeln, dass die erforderlichen Komponenten für die Anbindung an das Internet überprüft und zertifiziert wurden. 
 
„Da das IoT und die Sicherheitsbedrohungen immer weiter zunehmen, können Kunden mit Microchips IoT-Entwicklungskit nun Systeme schnell und einfach mit der Cloud verbinden und DICE-Sicherheitsstandards in ihr Produkt integrieren“, erklärte Sam George, Director Microsoft Azure IoT bei Microsoft. „Mit diesem Entwicklungskit können Kunden den DICE-Standard in die Hardware eines Systems implementieren und gleichzeitig von den Sicherheits- und Datenschutzfunktionen von Microsoft Azure profitieren.“
 
Entwicklungstools
Microchip vereinfacht das Hinzufügen einer Authentifizierung und Verschlüsselung für vernetzte Systeme mit dem IoT-Entwicklungskit CEC1702. Zu den wesentlichen Leistungsmerkmalen des Kits zählen:
  • CEC1x02-Entwicklungsboard mit einem Plug-in-Modul (PIM), das den CEC1702 mit integrierten Kryptografiebeschleunigern enthält, wodurch Speicherplatz eingespart und die Markteinführung beschleunigt wird
  • Zwei Header, die zur umfangreichen Bibliothek von Click Boards™ von MikroElektronika kompatibel sind und flexible Designanforderungen ermöglichen
  • MikroElektronika Wi-Fi® 7 Click Board, ausgestattet mit Microchips ATWINC1510-MR210PB IEEE 802.11b/g/n Modul, optimiert für stromsparende IoT-Anwendungen
  • MikroElektronika THERMO 5 Click Board, das Temperaturen über vier Kanäle im Bereich 0 bis 127 °C und im erweiterten Bereich -64 bis 191 °C messen kann