Tbp electronics: 'Smart Industry' erfordert frühzeitige Einbindung
Drei Phasen
"Unsere Early Involvement Services enthalten drei Phasen", erklärt Marcel Swinnen, Managing Director Test & DfX von tbp electronics. "In Phase 0, der wichtigsten Phase, wählt der Designer des Auftraggebers die Basiskomponenten aus. Wir unterstützen den Designer bei der Berücksichtigung der optimalen Durchführbarkeit und der maximalen Testzugänglichkeit, sowie bei der Auswahl der richtigen Kernkomponenten. Hierbei handelt es sich in erster Linie um unsere Standardkategorie, die A-Komponenten, die unter kontrollierten Bedingungen immer auf Lager sind. Hiervon sind alle Produktions- und Testdaten verfügbar. Dank unseres Beitrags kann der Designer direkt die richtigen Entscheidungen treffen. Das ist unsere Strategie: Design for eXcellence!"
"Die Analyse des ausgearbeiteten elektrischen Schemas im Hinblick auf Testbarkeit und Testzugänglichkeit erfolgt in Phase 1. Dies bezeichnen wir als Design for Test. Unsere Verbesserungsempfehlungen werden mit dem Designer kommuniziert, inklusive der vorläufigen Quoten für den Produktionsertrag und die Produktionsqualität, die auf Basis der Komplexität des Entwurfs und der angewandten Teststrategie berechnet wurden. Diese bezeichnen wir als ‘First Pass Yield’ oder ‘Production Yield’- und ‘Slip Through’ -Quoten. Darüber hinaus untersuchen wir in dieser Phase die Durchführbarkeit des Entwurfs: Design for Manufacturing. Wir prüfen, ob die Footprints auf der Leiterplatte mit den physischen Komponenten übereinstimmen, und, ob alle Komponenten zuverlässig positioniert und verlötet werden können. Aus Erfahrung wissen wir, dass wir hiermit nahezu alle Fehler aufspüren, die in diesem Stadium noch relativ leicht behoben werden können. In dieser Phase spielt außerdem die Zusammenarbeit mit unseren Lieferanten eine entscheidende Rolle: Design for Logistics. Bevorzugte Lieferanten können aufgrund des Höheren Auftragsvolumens für die Kategorie A- Komponenten niedrige Tarife gewährleisten. Auch diese sorgen für die zuverlässige Lieferung der kleineren Mengen von B- und C- Komponenten, mitunter auf Basis von erwarteten Aufträgen."
"In Phase 2 gelangen wir zum Design for eXcellence und somit zur sorgfältigen Prüfung der Durchführbarkeit und Testbarkeit der gesamten PCBA. In unserem Bericht verwenden wir die definitiv berechneten Quoten für den Produktionsertrag (First Pass Yield/Production Yield) und die Produktionsqualität (Slip Through), die wir als einziges EMS-Unternehmen als Ergebnisverpflichtung in unsere Angebote integrieren. Diese Berechnungen beziehen sich nach wie vor auf die Entwurfsphase, die der tatsächlichen Produktion vorausgeht."
"Unsere Early Involvement Services enthalten drei Phasen", erklärt Marcel Swinnen, Managing Director Test & DfX von tbp electronics. "In Phase 0, der wichtigsten Phase, wählt der Designer des Auftraggebers die Basiskomponenten aus. Wir unterstützen den Designer bei der Berücksichtigung der optimalen Durchführbarkeit und der maximalen Testzugänglichkeit, sowie bei der Auswahl der richtigen Kernkomponenten. Hierbei handelt es sich in erster Linie um unsere Standardkategorie, die A-Komponenten, die unter kontrollierten Bedingungen immer auf Lager sind. Hiervon sind alle Produktions- und Testdaten verfügbar. Dank unseres Beitrags kann der Designer direkt die richtigen Entscheidungen treffen. Das ist unsere Strategie: Design for eXcellence!"
"Die Analyse des ausgearbeiteten elektrischen Schemas im Hinblick auf Testbarkeit und Testzugänglichkeit erfolgt in Phase 1. Dies bezeichnen wir als Design for Test. Unsere Verbesserungsempfehlungen werden mit dem Designer kommuniziert, inklusive der vorläufigen Quoten für den Produktionsertrag und die Produktionsqualität, die auf Basis der Komplexität des Entwurfs und der angewandten Teststrategie berechnet wurden. Diese bezeichnen wir als ‘First Pass Yield’ oder ‘Production Yield’- und ‘Slip Through’ -Quoten. Darüber hinaus untersuchen wir in dieser Phase die Durchführbarkeit des Entwurfs: Design for Manufacturing. Wir prüfen, ob die Footprints auf der Leiterplatte mit den physischen Komponenten übereinstimmen, und, ob alle Komponenten zuverlässig positioniert und verlötet werden können. Aus Erfahrung wissen wir, dass wir hiermit nahezu alle Fehler aufspüren, die in diesem Stadium noch relativ leicht behoben werden können. In dieser Phase spielt außerdem die Zusammenarbeit mit unseren Lieferanten eine entscheidende Rolle: Design for Logistics. Bevorzugte Lieferanten können aufgrund des Höheren Auftragsvolumens für die Kategorie A- Komponenten niedrige Tarife gewährleisten. Auch diese sorgen für die zuverlässige Lieferung der kleineren Mengen von B- und C- Komponenten, mitunter auf Basis von erwarteten Aufträgen."
"In Phase 2 gelangen wir zum Design for eXcellence und somit zur sorgfältigen Prüfung der Durchführbarkeit und Testbarkeit der gesamten PCBA. In unserem Bericht verwenden wir die definitiv berechneten Quoten für den Produktionsertrag (First Pass Yield/Production Yield) und die Produktionsqualität (Slip Through), die wir als einziges EMS-Unternehmen als Ergebnisverpflichtung in unsere Angebote integrieren. Diese Berechnungen beziehen sich nach wie vor auf die Entwurfsphase, die der tatsächlichen Produktion vorausgeht."
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