SMD-Sicherung gegen Thermal Runaway
04. Oktober 2017
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Thermisches Durchgehen ist in der Elektronik ein ernstes und nur schlecht lösbares Problem, da immer mehr Leistung auf engerem Raum komprimiert wird. Eine Lösung bieten SMD-Thermosicherungen, die sich bei 260 °C reflow-löten lassen und trotzdem bei 210 °C auslösen.
Es gibt viele Ursachen für thermisches Durchgehen und gelegentlich regiert sogar der Zufall. Ein wichtiger Aspekt ist hierbei aber sicherlich die immer höhere Leistungsdichte in elektronischen Schaltungen und der Trend zur Miniaturisierung.
Immer mehr Funktionen werden in kompakte Module verpackt, die somit auch oft einen entsprechend hohen Stromverbrauch aufweisen. Bereits geringfügig überhöhte Ströme in Leistungselektronik führen überproportional schnell zu erhöhten Temperaturen im Bereich von 200 °C. Die möglichen Folgen sind gravierend: eine Beschädigung oder das Entlöten umliegender Bauteile, eine Beschädigung der Leiterplattenstruktur oder in den schlimmsten Fällen gar das Auslösen eines Brandes.
Weitere Informationen:
Es gibt viele Ursachen für thermisches Durchgehen und gelegentlich regiert sogar der Zufall. Ein wichtiger Aspekt ist hierbei aber sicherlich die immer höhere Leistungsdichte in elektronischen Schaltungen und der Trend zur Miniaturisierung.
Immer mehr Funktionen werden in kompakte Module verpackt, die somit auch oft einen entsprechend hohen Stromverbrauch aufweisen. Bereits geringfügig überhöhte Ströme in Leistungselektronik führen überproportional schnell zu erhöhten Temperaturen im Bereich von 200 °C. Die möglichen Folgen sind gravierend: eine Beschädigung oder das Entlöten umliegender Bauteile, eine Beschädigung der Leiterplattenstruktur oder in den schlimmsten Fällen gar das Auslösen eines Brandes.
Weitere Informationen:
- Application Note Schutz gegen thermisches Durchgehen
- Artikel zum Thema Thermoschutz
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