Wenn Sie eine kleine Serie von Platinen selbst bestücken wollen, auf die auch oder vor allem SMDs kommen, dann ist eC-stencil-mate die Lösung schlechthin! Damit bringt man nämlich im Handumdrehen – tatsächlich mit einer Handbewegung – exakt die richtige Menge Lötpaste auf die richtigen Pads der Platine an den richtigen Stellen auf.

Für Platinen bis zum Format 350 x 250 mm ist eC-stencil-mate ein praktisches und zeitsparendes Werkzeug, das die Bestückung von Platinen mit SMDs unterstützt. Dank des präzisen Positionierungssystems kann man preiswerte und einfache Stencils ohne Rahmen verwenden. Die stabile Konstruktion aus Aluminium sorgt für hohe Reproduzierbarkeit und Genauigkeit sowie für eine lange Lebensdauer. Da eC-stencil-mate das Stencil senkrecht von der Platine abhebt, ist auch der exakte Auftrag von Lötpaste auf sehr kleine Pads garantiert.
 
Und wenn es sich um eine beidseitig zu bestückende Platine handelt? Auch daran ist gedacht: Dank magnetischer Befestigungen und Stützpunkten kann auch die noch unbestückte Seite genau wie die erste Seite mit Lötpaste versehen werden. Das einfach zu verwendende eC-registration-System sorgt auch hier für Präzision kombiniert mit Zeiteinsparungen.

Das Aufbringen von Lötpaste mit eC-stencil-mate ist nicht allein auf Pads für SMDs beschränkt. Man kann damit sogar Lötpaste auf Pads für bedrahtete Bauelemente aufbringen. Mit der sogenannten PIP-Technologie (Pin In Paste) bzw. THTR (Through Hole Technology Reflow) lötet man nämlich alle Bauteile mit dem konventionellen Reflow-Lötprozess. Hierzu müssen die Bauteile natürlich für die Temperaturen beim Reflow-Löten freigegeben sein. Man spart damit einen Schritt beim Bestückungsprozess ein und Zeit ist ja bekanntlich gleich Geld.
 
Die Lötpaste verteilt man übrigens mit dem bei eC-stencil-mate mitgelieferten eC-squeegee (ist auch einzeln via eC-spare parts lieferbar). Nachfolgend sehen Sie ein Demo-Video.