Mitglied werden!

Mehr zu ICECool (1)

ICECool & IBM: Direkte In-Chip-Kühlung von 3D-Chips

ICECool & IBM: Direkte In-Chip-Kühlung von 3D-Chips

Von Thomas Scherer

| Um Moore's Law trotz der nahenden Grenze minimaler Strukturbreite weiter gelten zu lassen, werden Chips neuerdings wie Subminiatur-Hochhäuse...